泰克(tektronix)与ibm自1996年就建立的合作关系最近开始结出了令人瞩目的成果，双方已经成功地研制出新一代面向高速测试和测量设备的sige（硅锗）芯片。尽管目前成功采用该研发成果开发的测量测试仪器数量还非常有限，但随着去年一款使用了新芯片组的单头探测仪的问世，泰克预计2005年初发布几款新产品将充分展示两家公司在sige领域切实取得的成果，泰克同时期望在这之后发布更多的新产品来展示两家公司在sige芯片方面取得的成绩。
tektronix-ibm合作关系领导设计经理兼泰克院士jack hurt表示：“第一时间参与领先的前沿技术的开发工作对我们物有所值。不可否认这样做会有一些风险，例如可能必须改变最终产品规格，但真正的优势在于你可以在产品开发周期中的每一个关键时刻影响技术的发展方向。这从长远上帮助了我们的产品，因为我们能够确立并满足技术规范，并且快速构建最好的产品。现在，我进一步对于合作双方在技术研发的早期便开始合作的模式充满了信心。”
两家公司已经开始采用sige技术以在泰克的高带宽示波器产品线中实现更高性能，如串行ata和千兆位以太网等新型高速应用的实时电路分析和调试。此外双方在几个关键领域进行了合作，包括构建测试结构、优化芯片内联以减少噪音和抖动及执行各自的功能验证及测试。结果促成了10款泰克产品在sige平台上的制造，包括2004年初夏开始交付的p7380专用高速探头。
ibm芯片制造授权总监兼ibm院士david harame表示：“这一合作绝不是一群穿着随意戴着眼镜的人在一个实验室里共同工作而已，这是一次典型的商业合作，其成果将是产生一条拥有相当纵深的产品线。”
这一合作对ibm芯片设计的方式产生了很多影响。david harame表示：“起先我们的设计目标是90g赫兹，但从泰克得到的反馈使我们有能力提高到120g赫兹。同时我们重新设计了一些部件，用单晶发射器取代了多晶硅发射器，得以减低了发射器阻抗。”
jack hurt表示：“我们将自己的测试结构同我们在设计中需要使用的设备合并在一起，然后再加入软件工具，来执行完整的集成电路认证，以确保在第一阶段就达到很好的制造性和可靠性。这意味着我们的芯片可以以更快的速度投入生产。”
同其他良好的合作关系一样，双方两支设计队伍分工相当明确。 “我们进行技术开发，而他们则做电路布线。”泰克的jack hurt介绍道，“我们也会告诉ibm需要做怎样的调整来满足我们的技术规格。”同时ibm也非常注意确保它的每一个合作伙伴在各自的领域和ibm进行合作而避免交迭，这样能确保ibm同每一个芯片领域的合作伙伴愉快地合作。
harame介绍说：“我们同analog devices，休斯以及北方电信在sige领域都有合作，但这些合作针对的是不同的市场。”
harame还表示：“由于技术变化不定，在设计周期最初阶段介入的确有一些风险，但同样会带来很多回报，比如可以将技术推向极限从而获取更好的产品性能，以及可以最早向市场提供产品。”hurt补充道：“我们对与ibm的合作所取得的成就感到非常高兴，而这一合作关系也已经被证明对双方都有促进作用。”
