2005年3月14－16日，无线领域内最盛大的活动ctiawireless2005在美国新奥尔良的召开。高通公司作为通信业界领先的厂商，3gcdma全球发展的主导厂商，在这次盛会上展示了一系列先进的3gcdma无线产品和解决方案，新推出的多媒体芯片产品系列进一步拓宽了高通公司在多媒体领域解决方案产品线，得到了业界广泛关注。
hsdpa正在成为业界最热点的话题之一。作为3gcdma在全球发展的大力推动者，高通公司除了不断完善、升级优化cdma2000技术外，在wcdma方面也是硕果累累，而且得到业界积极的反馈。高通积极开发出更多的hsdpa设备，而且在此次展会上让与会者看到一个可喜的产品：最新的msm6260芯片组解决方案。该芯片组属于高通公司的多媒体芯片组平台，嵌入了最实用的多媒体功能，msm6260与高通hsdpa芯片组家族其他成员的针脚和软件相兼容，它提供多种方便的设计再使用选项，使得制造商得以更快占领市场。如同高通公司多媒体平台其他的芯片组产品一样，msm6260芯片组进行了最佳优化，以提供最需要的一些主流多媒体能力，包括：流视频解决方案、便携式音响aacplus™和尖端音频解决方案、可支持品质高达200万像素的数码相机，以及基于高通公司gpsone®方案的定位设备等等。msm6260芯片组使得设备厂商能以极具吸引力的价格销售入门级hsdpa设备，其相对低廉的成本能让更多的消费者接触到最先进的高速数据多媒体应用。
msm6275是高通公司最受欢迎的hsdpa芯片解决方案之一。在这次的ctia大会上，高通公司宣布，全球领先的无线厂商包括curitel、lg、novatel无线、三星、西门子和sierra无线在内的很多公司已经宣布采用msm6275™芯片组解决方案来为世界范围的wcdma(umts)/hsdpa和gsm/gprs/edge(egprs)市场开发手机产品。msm6275芯片组以其更高的处理能力和更低的功耗大大增强了3g无线多媒体的功能，有助于提高下一代无线多媒体应用和设备的市场需求。高通公司已经采用基于msm6275芯片组的测试设备并成功完成了互通性测试。
msm6260就与msm6275、msm6280等产品一起，组合起了高通公司从入门到高端的全系列hsdpa产品。另外受到广泛关注的是高通公司的cdma20001xev-do芯片组产品系列，包括多媒体平台msm6500™和增强型多媒体平台msm6550™芯片组解决方案等等。现在市场对于cdma2000®1xev-do高速无线多媒体的需求十分强劲，目前有100多家已经推出的或正在设计中的商用设备是基于高通公司的多媒体平台msm6500™和增强型多媒体平台msm6550™芯片组解决方案。如今，亚洲、澳大利亚、欧洲、北美和南美等世界各地的17家运营商生产基于高通解决方案的设备，所支持的1xev-do用户超过1200万。
作为3gcdma在全球发展的大力推动者，高通公司不断完善、升级优化其cdma2000技术，再一次向全球的与会者展示了其在该领域的成熟先进的技术解决方案和产品。包括一系列cdma20001xev-do技术的升级，并首次现场展示了1xev-do白金多播，这能够使运营商在增加网络容量，降低成本的同时向大量用户传送视频、音频以及其它多媒体内容。高通还在现场通过3g手机演示通过mediaflo技术以及成熟的ev–do网络传输高质量、格式简短的视频内容。3g终端的高度整合芯片组解决方案也已配套出炉，该芯片组支持最新手机多媒体功能，包括高速视频下载、视频回放以及先进3d游戏功能。
高通公司先进的产品和技术的推出，必将推动全球3gcdma的迅猛发展，运营商以及设备厂商们也能够更快的部署网络，推出终端，使消费者更早的体验3g服务的丰富和精彩！
