victrex peek聚合材料、vicote涂料和aptiv薄膜等高性能材料的制造商英国威格斯公司(victrex plc)日前宣布，光罩全方位解决方案供货商——家登精密股份有限公司(gudeng precision industrial)已采用victrex peek聚合材料作为其最新款150mm单光罩标准机械接口传送盒，简称光罩传送盒(single-reticle smif-pod；rsp)应用的主要组件材料。通过将victrex peek聚合材料具高硬度、极少的颗粒产生量、高洁净度以及强esd性能等特性用于与光罩的所有接触点上，此款专门设计的光罩传送盒，能有效地在生产、传送以及处理光罩过程中，减少产生任何颗粒或释气。
光罩传送盒应用的关键在于处理传送盒的过程中，包括打开与关上输送箱时，需减少或避免产生任何颗粒或释气。因此，用户必须仔细选择输送箱的材料。家登精密技术经理李柏欣表示：“处理和打开光罩输送箱可能会使光罩受到污染与损坏。此外，在半导体晶圆制造工艺中使用传送盒来隔开光罩时，传送盒必须满足几项重要的要求。这些要求包括：限制接触面积，以确保光罩仅在边缘导角处接触，而且不会在传送盒内滑动；隔开颗粒，以保护较小的图形及最大限度地降低制造成本；隔离操作员，以避免光罩处理失误、划擦与esd损害；以及控制工艺，以避免处理日益复杂的光罩时出现失误。”
家登精密选择victrex peek聚合材料用于其光罩传送盒的某些关键接触点与输送点上，是因为该材料具有硬度高、颗粒产生量极少、洁净度高及esd性能强等特性。此外，这种聚合材料还具有卓越的耐化学腐蚀性、耐磨损性、耐水解性、良好的电介质强度及耐辐射性能，因此能够满足、甚至超越该应用对关键材料的全部要求。特别是victrex peek的粒子脱落特性较其它竞争材料更为优越，而且具有极低的可萃取物特性或挥发特性。
目前利用这些性能的关键半导体应用包括cmp保持环、晶圆传输、晶圆存储及晶圆箱(foup)。
