3月27日消息，台积电（tsmc）2006年再次摘取全球最大芯片代工厂桂冠，并扩大了相对于ibm等一些竞争对手的领先优势。
据市场调研公司gartner的一份初步报告，台积电去年创收97亿美元，市场份额扩大到了45.2％。据gartner统计的数据，2006年芯片产业总收入约2600亿美元，其中代工领域占了近四分之一。
2006年台积电扩大了相对于多数竞争对手的领先优势，这其中包括位于第二位的台联电（umc）和位居第五位的ibm。台联电的市占率下滑到了不足15％，而ibm则下降到了5％以下。 ibm同时也生产自己销售的芯片，但gartner没有在将这个收入计入它的报告。
gartner的报告显示，芯片代工行业增长最快的两家公司一个是新加坡的特许半导体，另一个是韩国的东部半导体(dongbu electronics)。两家公司去年的营收均增长了三分之一左右。
特许半导体在业内的排名超越中芯国际，重新夺回了它多年前丢失的第三这个位子。东部半导体的排名由2005年的第8位上升到了第6位。
gartner称，去年芯片代工产业整体收入增长了16.7％，达到215亿美元。
