9月25日，在中芯国际集成电路制造有限公司的天津工厂，美国高通公司与中芯国际正式宣布，启动双方的芯片代工战略合作项目。这是高通第一次授权位于中国内地的芯片厂为其代工芯片。目前，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为中芯国际的代工客户，这似乎是一个信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。
电源管理是合作的第一步
项目启动仪式上，高通cdma技术集团高级副总裁behrooz abdi与中芯国际集成电路制造有限公司ceo张汝京首次透露了一些有关合作的细节。
根据双方签署的战略协议，合作的重点将放在电源管理芯片方面。behrooz abdi透露，在未来一年左右的时间里，由中芯国际代工的芯片数会超过5万件，主要是在电源管理的技术框架下。“当然，这会随着业务的变化有所改变。”而且，他表示，在未来三五年中，双方合作的业务额也将超过1.2亿美元。
此前，有媒体质疑双方的合作仅局限在电源管理而非核心的基带芯片领域。对此，behrooz abdi称，中芯国际从freescale转让的bicmos技术是一项“非常具有附加价值的技术”，对于高通而言，该技术将对其电源管理芯片发挥重要作用。“我们是以电源管理技术作为合作的第一步，随着双方合作越来越密切以及量的不断增加，我们会不断寻找新的机遇，把合作扩展到新的技术领域。”他说。
张汝京也表示，bicmos是相当难的技术，“目前世界上能够提供这种工艺的厂家还很少”。而中芯国际天津工厂将帮助高通生产其需要的具备bicmos技术的电源管理芯片。在产能方面，他表示：“天津工厂还可以再扩建，每个月可以再增加1.5万到1.6万片的产能。”
据介绍，中芯国际从2004年5月开始着手开发bicmos工艺，在此次合作项目启动之前，中芯国际就已经与高通公司进行了密切的合作。
“在这个领域我们取得了极大的进展，目前已经可以用这个工艺为客户提供先进、高品质的产品，该产品可以用在3g手机上。”张汝京说。
代工合作看重三大因素
伴随与中芯国际芯片代工合作的正式启动，高通已经与全球最大的几家芯片代工厂商展开了合作，包括ibm、三星、台积电、特许半导体。此次合作，高通更是通过中芯国际将其全球供应链布局延展到了中国内地。这也是中芯国际成立六年来第一次赢得了全球最大的无生产线芯片厂商的青睐。通过此次合作，全球前五大无生产线芯片厂商都已成为了中芯国际的代工客户。这似乎给出了一个市场信号：未来将会有更多跨国公司与包括中芯国际在内的国内半导体厂商开展合作。
以往，我国半导体产业的发展和自主创新能力曾一度相对落后，并成为我国无线通信产业链中的薄弱环节。但如今，我国已不仅仅是全球半导体市场的一个重要的消费国，在代工和封装测试等半导体生产制造领域也取得了长足的进展，半导体产业链也正在逐步完善。
然而，除了技术水平之外，高通之类的无生产线芯片厂商依据哪些标准选择代工企业？behrooz abdi表示，在技术已经达到要求的情况下，主要关注企业的服务、成本和生产能力三个因素。在高通看来，中芯国际获得了bicmos这样有附加值的电源管理技术是高通选择中芯国际做代工的关键因素之一，而且，中芯国际对高通在扩大技术和生产能力方面都做出了承诺，也一直为这项技术进行着非常有成效的削减成本方面的努力，这些都是高通未来深化合作要考虑的重要因素。
“客户对代工厂的要求基本上是品质、技术、产能，特别是我们的良率和价钱。”张汝京表示，过去，中国半导体市场非常大，但是在技术的提升和产能、服务方面的经验不够，而在近5年，整个国内半导体行业，无论是产能、技术、服务、价钱和良率方面都已突飞猛进。对于中芯国际天津工厂，“基本上世界上认可一个最好的厂需要的认证我们都通过了”。他说。据介绍，中芯国际今年第二季度约44%的销售额来自美国。
不过，业内人士认为，除了满足不断增长的市场需求外，此次高通选择中芯国际，更重要的是增强自身的供应链能力，展开“贴身式”的客户服务。中芯国际在混合信号技术制造、供应链管理等方面领先的运营管理经验无疑是高通向其抛出橄榄枝的重要因素之一，再加之中芯国际贴近中国终端客户的所在地优势，高通将可以在降低成本和缩短产品上市时间这两个至关重要的层面更好地服务于其亚太地区特别是中国客户。
无生产线模式拉动产业链成长
无生产线半导体协会(fsa)2005年度的排名显示，高通在全球无生产线芯片提供商营收额排名中位居榜首。behrooz abdi认为，这种无生产线模式可以为整个集成电路行业带来益处，并且可以促进产业价值链上所有合作伙伴的发展和成功。
据了解，中芯国际天津工厂在对原有生产线的升级、改造和加添新的设备的过程中投入了超过8.1亿美元的资金。也有估计表明，如果企业做半导体新技术的开发，投资也要超过10亿美元。这么大的投资额
