一片片芯片昨日开始从成都出口加工区（西区）测试封装，然后流往世界各地。“这是中芯国际发展史上重要的一刻。”开业剪彩仪式上，中芯国际一负责人激动地说。中芯国际总裁张汝京高兴地透露，客户的订单已经来了很多。
一块芯片要经过300多道工序
在市民的生活中，最常见的芯片就是手机里面的芯片。昨日，中芯国际成都公司开业典礼之后，记者走进了这最现代化的工厂。
据介绍，中芯国际会同时生产几十种芯片，而一块芯片通常需要经过300多道工序。中芯国际已经拥有了世界上最先进的90纳米的芯片制造工艺，也就是说，可以刻出的最细线条已经比头发丝的千分之一还要细。
沿着走廊，记者隔着玻璃看见了一间间的操作间。流水线上，工程师和一线操作工人都穿着特制的青白色连体衣裤、白鞋子，戴着白口罩，像医护人员似的穿着防护服。据介绍，晶圆是芯片所使用的主要材料，其主要成分是石英砂。研磨以后，变成镜子般光滑的薄片。这些薄片在洁净度为一级的环境里进行芯片制造。
小小芯片拉动上百亿元gdp
ic产业对现代城市经济发展的带动作用非常强大。一部售价数千元的手机，芯片是其中“成本大头”之一。
中芯国际的投产对成都来说，现在是“1.75亿美元投资”，不久后有可能形成“10亿美元的产值，拉动成都200亿元人民币以上的gdp增长”。由英特尔、中芯国际等航母级企业带来的高科技“聚集效应”已经显现。张汝京表示，at2（封装测试二厂）是中芯国际在成都的第一个项目，下一步还将盖新厂，把中芯国际成都公司变成西部地区的总部。
而据介绍，半导体企业日本renesas（瑞萨）成都事务所、世界排名第十的ic设计公司美国科胜讯（conexant）公司、松翰科技（成都）公司等已纷纷在蓉施展拳脚。
在成都，ic企业已经逐渐形成了一个“舰队”。正如高新区一位负责人说，中芯国际是这个舰队中的“巨轮”之一。
产业链初成成都争ic“第三极”
据高新区一位负责人回忆，早在2004年7月的一次研讨会上，张汝京就声称，成都将成为继长三角、环渤海之后中国集成电路制造“第三极”。目前众多集成电路的重大产业化项目已纷纷落户，成都高新区ic设计企业已由两年前的不足10家增加到40余家，另一个晶圆制造大型项目也已动工，初步形成了由ic设计、晶圆制造、封装测试和配套项目组成的产业链，成都成为中国集成电路制造“第三极”已具雏形。
记者张元龙赵素冰
