华邦进军手机记忆体再度奏捷，继替合作伙伴东芝（toshi-ba）代工手机用pseudo sram，近期再传获美系两大客户spansion及英特尔（intel）青睐，获手机pseudo sram记忆体订单，华邦俨然成为国内手机记忆体最具规模的晶圆厂。唯华邦对特定客户订单不予置评。
华邦总经理徐英士表示，受惠于入门级手机市场需求强劲，对今年手机用pseudo sram需求相当看好。华邦表示，过去曾预估旗下两座8寸厂足以因应手机内建记忆体代工需求，但到了2004年眼看手机记忆体容量增至512mb甚至高达1g，便决定增加产能兴建12寸厂，未来不排除因应大客户订单，调12寸新厂的产能让供货顺畅虑。
茂德则也少量替意法半导体（stm）代工手机用pseudo sram记忆体，但依据华邦三大客户的规模，法人评估，华邦应是称霸国内，目前规模最大的手机记忆体供应商。
华邦董事长焦佑钧日前表示，新建的台中12寸厂绝不仅只替英飞凌（infineon）新公司奇梦达（qimon-da）代工标准型dram而已，未来也将投入手机用、利基型记忆体生产。预料华邦规划12寸厂投产，即是基于已获另外两家大厂手机pseudo sram订单，产能呈现吃紧。
华邦电日去年旺季之际，每月便约近2万片8寸晶圆投入量产pseudo sram，如今又接获spansion及intel两家大厂订单，华邦也藉由提供pseudo sram，与客户本身的nor flash封装成为单颗mcp，打入手机零组件供应链。
华邦表示，公司市场策略规划相当明确，就是利基型记忆体产品主攻手机市场，以客户群来看可说掌握全球最重要的手机用记忆体客户；不过华邦也生产快闪记忆体nor flash，但避免大厂林立竞争激烈的手机市场，主攻主机板i/o介面用flsah市场。
