人工智能始于30纳米?专访资深芯片专家Ray Holman

笔者觉得自己很幸运,幸运到可以独家专访美国资深芯片专家ray holman。

从笔者能够真正弄明白制造工艺的肤浅知识开始,处理器的制造工艺已经进入了0.18微米时代,在2001年到现在,intel和amd已经几度更换制造工艺,从最初的0.18微米,到0.13微米,再到0.09微米,目前最新的处理器技术已经是65纳米了,也有确切的消息:intel 45纳米制造工艺已经研究成功了。但是这些都不是今天的主题,今天的主题是30纳米制造工艺和人工智能。

笔者:您好,mr holman,感谢您支持我的工作,感谢您接受我的专访。您能对30纳米制造工艺做一些介绍吗?

ray:当然,30纳米制造工艺是目前已知的最先进的制造工艺,目前还在实验室阶段,并没有投入大批量生产,并且仅仅处于军方的实验室研究阶段。还没有向任何芯片制造商提供这项技术。30纳米技术会是人工智能的发展的基础。

笔者:人工智能?就像电影《a.i.》一样?

ray:是的,但是我所说的人工智能和电影中的有不少的差别,首先我们要分清人工智能的概念。人工智能,主要研究人类智能活动的规律,构造具有一定智能的人工系统,并设法让计算机去完成以往需要人的智力才能胜任的工作。要完成人工智能,必须拥有一个强大的人工智能系统,而系统中则必须拥有一个系列的高运算能力的芯片。

笔者:那您的意思是说:30纳米制造工艺做出的芯片,其处理能力能够满足人工智能系统的要求?

ray:基本上如此,30纳米制造工艺理论上可以集成超过20亿个晶体管,芯片面积和目前pentium4相同。并且以很低的功耗长时间的稳定工作。而拥有20亿个晶体管的芯片,是人工智能系统的最低芯片要求。

笔者:曾经的深蓝巨型计算机与卡斯帕洛夫进行了一场国际象棋比赛,深蓝为卡斯帕洛夫提供了很多很多的陷阱,给了卡斯帕洛夫不少的压力,这是否可以认为是人工智能的开始?

ray:是的,但未来的人工智能系统,体积必须非常小,没有一个机器人的大脑中可以装的下深蓝,除非是爱因斯坦(大笑)。未来的深蓝可以以更小的体积挑战卡斯帕洛夫,或者以巨型机的体积挑战多位卡斯帕洛夫。

笔者:我们说了很多的人工智能,但是30纳米制造工艺的芯片,究竟什么时候能够上市?

ray:这个问题你问过了,我在开始的时候就说到了,目前还处于军方实验的阶段,至于民用级的30纳米技术,可能要等到2008年~2009年,毕竟目前intel、amd 65纳米制造工艺产品还没有占据自己所有的生产线,intel的45纳米技术也才刚刚走出实验室。

笔者:今年已经2006年,到2009年只有3年时间了,3年需要更新换代3代制造工艺?

ray:没错,从180纳米~130纳米;130纳米~90纳米;90纳米~65纳米,intel只需要1~2年,amd的脚步相对会慢一点。2009年的时候,可能会存在三代制造工艺产品共存的情况,65纳米准备退出市场,45纳米成为主流,30纳米就像现在的65纳米处理器一样,少量上市。

笔者:那么主频呢?30纳米处理器的主频会达到多少?

ray:今年intel就会推出4ghz的处理器,65纳米的celeron d处理器不知道你有没有超频过,很容易达到4.5ghz~5ghz,30纳米制造工艺的频率能够达到6~7ghz。

笔者:目前intel和amd均在推出双核心的处理器,以两个物理内核来获得更好的性能提升,30纳米制造工艺既然能够集成这么多的晶体管,还需要2个双核心处理器吗?

ray:我们谈的不仅仅是处理器,还有许多别的部分,包括nvidia的gpu和ati的vpu,30纳米制造工艺的芯片,并不一定需要满满的集成20亿个晶体管,不排除只集成一半、甚至三分之一的晶体管。集成更少的晶体管可以减少芯片的功耗和发热量。

笔者:您的意思是:intel包括nvidia、ati、amd,还会遵循摩尔定律?

ray:摩尔定律并不落后,从今天来看,摩尔定律的优越性还是存在的——摩尔定律依旧总结出了芯片发展的规律,唯一不同的是,摩尔定律的18~24个月的周期平均缩短了一半,就像显示芯片一样,从2001年的2百万~今天的3亿2000万,仅仅6年的时间,晶体管数量增长率就远远超过摩尔定律的增长规律。摩尔先生是一个值得尊敬的人,他的理论,他的思想至今都是芯片研究的标竿。

笔者:您对未来芯片发展的走势是如何看的?

ray:这个要说的就比较多了,gpu的发展已经超过了cpu,并且,gpu是可编程的,可以通过程序的变更提升性能。未来的cpu一样会如此,我们以后可能会为intel、amd处理器开发驱动程序,以获得更好的性能。

人工智能方面,芯片会可以独立学习,而并非需要人类的介入——一块芯片有100%的处理能力,会有80%做一般的处理,10%的处理能力收集所需要的升级信息,并做以处理,10%的处理能力对芯片进行升级,并加以测试。这样,这块芯片就可以拥有自我完善的功能。在自我更新的同时,芯片还可以通过外界接驳进

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态