茂达电子(anpec electronics corp.)apa2056音频放大器结合了立体声桥接(btl)喇叭扩大器及立体声无输出电容(cap-less)耳机扩大器。各项规格符合微软(microsoft)的windows vista规范。无输出电容的耳机扩大器的输出参考点为地(gnd)，不需在输出端加上直流隔离(dc-blocking)电容，使得整体的零件成本(bom cost)与pcb的面积减少，零件的高度也因而降低。立体声耳机扩大机在32欧姆的耳机上可以输出210毫瓦(thd＝10%)、150毫瓦(thd+n＝1%)。立体声喇叭扩大器可以在4欧姆喇叭上输出2.4瓦(thd+n＝10%)，1.9瓦(thd+n＝1%)。apa2056亦整合了pop抑制电路、过热与短路保护电路、休眠功能、pc beep电路与耳机侦测电路；pop抑制电路可以消除开、关机时的瞬态杂音；当进入休眠时apa2056只消耗最大100微安的电流。
apa2056采用小型tssop28-p与tqfn-28-p无铅封装，具有良好散热能力，可操作在4.5v到5.5v的供给电源下，操作温度范围为-40℃到+85℃。
apa0712是一款结合pop抑制电路、休眠功能、短路与过热保护电路的单声道喇叭(btl)音频放大器，适合便携式设备应用。apa0712在5伏特的电源下可以的输出功率为1.4瓦在8欧姆喇叭(thd+n=10%)、1.2瓦在8欧姆喇叭(thd+n=1%)。btl的架构，可以免除输出端的直流隔离(dc-blocking)电容,这对一些以电池为电源的小型应用而言是非常重要的，尤其是小型的电池电源的设备。进入休眠时，apa0712只消耗1微安的电流。pop抑制电路可以消除开、关机与从休眠中开启(shutdown-release)时的瞬态杂音，而短路与过热保护则可以避免ic烧毁。
apa0712采用超小型wlcsp-9无铅封装，具有良好散热能力与占用极小的pcb面积。可操作在2.5v到5.5v的供给电源下，操作温度范围为-40℃到+85℃。
