虽然英飞凌确实参与了45纳米节点的技术开发，但该公司不准备在自己的工厂中采用这项工艺。相反，英飞凌将只设计45纳米器件，而拿到其它地方进行生产。根据该公司董事会成员hermann eul的说法，至少目前该公司有上述考虑。
特许半导体、ibm、英飞凌和三星组成的技术联盟日前宣布推出基于其45纳米工艺技术的第一款功能芯片，英飞凌亦是其中的合作方之一。英飞凌为该款45纳米芯片贡献了标准单元和i/o电路。
然而，该公司董事会成员hermann eul表示，目前英飞凌不打算在其自己的工厂中采用45纳米技术。hermann eul说：“根据未来的市场发展情况，英飞凌将在稍晚的时候决定自己的工厂策略。”目前该公司把部分生产业务外包给了特许半导体(chartered semiconductor)。
“我们现在有了首款45纳米芯片，”hermann eul在介绍英飞凌的路线图时表示。“第一款65纳米产品预计将在2006年底左右准备上市销售，我们预期将在2009年初推出45纳米产品。”hermann eul表示，英飞凌计划首先在移动应用中采用45纳米技术。然而，该公司的主流存储业务目前随着qimonda的独立而分解了出去，英飞凌不再参与其中。而这项英飞凌与特许、ibm以及三星合力开发的45纳米技术特别用于逻辑应用当中。
而独立出去的qimonda公司的技术开发早在数年前就与英飞凌保持独立，因为存储产品供应商的逻辑器件在技术路线图方面完全不同。目前，qimonda的量产产品基于90纳米架构，基于75纳米的批量生产将在今年第四季度开始。下一步则分别是58纳米和48纳米。发言人并未对这些节点的具体时间表作进一步解释。
