芯片供应商sirf technology日前发布了单芯片解决方案sirflinki，集成了gps和蓝牙功能，采用小尺寸、低成本、低功耗设计。sirf计划在下月巴塞罗纳举行的3gsm全球大会上展示这套解决方案，并于2006年下半年开始量产。
sirf创始人兼市场副总裁kanwar chadha表示，sirflink1基于增强的蓝牙基带内核，使面向gps和蓝牙复制片内片外资源的要求最小化，从而削减了系统级成本。
gps芯片组供应商开始提供融合其sirfstar gps技术及增值无线连接性的产品，取代用于gps和蓝牙的分立ic。该单芯片解决方案拥有完整gps导航方案和兼容蓝牙1.2的通信接口。该方案利用了瑞典kisel microlectronics公司的rf ic设计能力及班加罗尔impulsesoft的蓝牙专长。这两家公司分别于去年和近日被sirf收购。
该芯片采用功率管理技术，基带功能采用90nm cmos，射频功能采用0.18nm sige技术。165引脚多芯片模组封装，6×8×12mm。
