编者按
《第一财经日报》7月19日报道《中国半导体泡沫初现 行业发展切忌盲目乐观》之后，对于半导体行业的“泡沫”项目，各地记者再次进行深入调查，通过这组报道对国内的半导体项目和产业状况进行深入剖析。
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8月1日，阜康同创（成都）集成电路有限公司（下称“阜康成都”）与成都高新技术产业开发区共同举行了“8英寸芯片项目开工仪式”，在原本一个常见的当地政府引资项目中，投资方阜康成都的特殊身份却让这一项目变得不太平常。
阜康成都背后股东是阜康国际投资有限公司（下称“阜康国际”），在成都的芯片项目已经是这个有台湾背景的神秘公司在大陆的第三个投资地点。2006年初，阜康国际高调宣布在北京林河工业开发区投资6亿美元建立芯片厂，而在更早的一年多之前，这一项目的投资地点是在天津，而如今，它又出现在了成都。
成都项目低调投产
8月1日投产的成都项目虽然邀请了众多政府部门和行业内人士参加，但合作双方却对项目投产及项目详情保持了沉默。成都高新技术开发区办公室有关人士对《第一财经日报》表示:“我们不对外公布这个事情。”阜康国际投资部负责人对记者确认有这个项目，但并不了解详细情况。
记者从阜康同创（北京）微电子有限公司（下称“阜康北京”）工作人员处了解到，成都投产的项目仍然是8英寸芯片项目，但对投资额并不清楚。
该人士表示，这次成都项目与北京市项目不同的是，当时与北京市政府签的是合作协议，只是双方确定了合作意向，与成都高新区签订的则是“投产协议”，也就是说在成都的项目已经走完了该走的程序，合作仪式更像是新基地的奠基仪式。
记者从一份内部资料上看到，阜康国际在成都已经注册成立了一个外商独资企业，名称为阜康成都，投资者是阜康国际投资有限公司，公司投资总额是9900万美元，注册资本是3300万美元。
记者从阜康国际有关人士处了解到，阜康成都的董事长由阜康国际董事长吴立国担任，总经理为蔡南雄，副总经理马振宇。
在此之前，英特尔、中芯国际、马来西亚友尼森(unisem)公司等都因为成都便宜的成本而选择在成都建厂，成都已经成为继上海、北京之后，另一个半导体基地。
北京项目进展不利
在阜康成都项目投产之后，北京项目是否还会继续或者选择终止？对于这一敏感问题，北京林河开发区管委会、代表林河开发区引资和签约的北京林河工业开发总公司皆表示不清楚具体情况，不愿意对此事表态。
阜康国际董事长吴立国和副总经理马振宇对记者的电话采访皆委婉谢绝。不过据记者实地调查了解的情况，阜康北京项目进展不利却是不争的事实。
按照阜康国际与北京林河开发区签约时的计划，该项目于 2006 年4 月动工，2007 年7 月投产，投产后产能为3万片/月。
不过记者日前在位于北京林河开发区国泰半导体材料有限公司旁边的空地看到，这块划给阜康北京的土地仍然杂草丛生，没有任何动工和修整的迹象。
据阜康北京工作人员透露，目前正在等待专家评审，上个月刚刚完成的是第三次环境影响检测，前两次都是因为北京沙尘暴天气等因素而导致环境检测没有过关，原定4月底完成的环境检测被推迟到了6月底，下面还有漫长的专家评审过程。他否认项目已经停产。
更为重要的是，在签约时就宣布注册成立的“同创（北京）微电子有限公司”现在仍然没有注册下来，记者也确实没有查到其任何工商注册资料，上述人士表示，公司注册要在环境检测和专家评审完成之后才能进行，因此还需要一段时间才能完成。
位于北京林河工业开发区一楼，负责筹备阜康北京的三间办公室，也由于工作人员都在筹备成都芯片项目而大门紧闭，记者注意到办公室除了桌椅和柜子，看不到更多的办公文件，敞开的抽屉也显示没人办公已经很久了。
项目转移背后原因探究
原本被北京市政府高调引入的芯片项目如今为何进展如此不利，甚至项目本身已经基本上迁移成都？
阜康北京内部人士认为，当初与北京市政府签订只是框架性协议，但在具体的操作过程中，政府方面承诺的很多优惠都没有兑现，不过他拒绝透露，政府没有兑现的到底是哪些优惠。
据林河开发区同样从事半导体项目的国泰半导体材料有限公司办公室李主任透露，政府希望阜康国际把土地买下来，而阜康国际则希望政府先搞好基建，然后由阜康北京来租，双方迟迟未达成一致拖延了项目进展。
阜康北京内部人士同时表示，北京地区一直面临缺水缺电的难题，这样的条件并不适合对水电要求量较大的芯片企业，而北京的风沙气候更不合适高微高精的芯片生产，天津项目的夭折正是由于同样的原因。
这一说法可以从项目签约时，吴立国接受
