四川成都的半导体封测行业迎来了５家"洋"投资。排名世界前十的半导体厂家美国英特尔投资３.７５亿美元建立了英特尔成都封装厂，成了中国内地半导体测封行业的投资"大手笔"。同时，其他世界知名的半导体厂家也趋之若骛，中芯国际（ｓｍｉｃ）、马来西亚友尼森（unisem）、菲律宾psi yechnology、美国芯源系统（ｍｐｓ）等都瞄准内地市场。据统计，这５家封装厂的总投资额达７.９２亿美元。
１６日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会透露的这些信息，表明外商在封装业的投资开始向西部扩展。
半导体集成电路（ｉｃ）产业中的ｉｃ设计业、ｉｃ晶圆制造业和ｉｃ封装测试业被称为ｉｃ产业三业，其中封装测试业投入资金和风险承担比较小、建设快、见效好，是许多发展中国家和地区半导体ｉｃ产业起步的首选。从中国半导体首脑峰会上获悉，我国封测企业目前已有近２００家，其中绝大部分集中在长三角、环渤海地区和珠三角一带。从国内封测业厂家数量分布来看，长三角地区占到了７５％、环渤海地区为１５％、珠三角为５％。长三角的显著地理和经济优势适合发展半导体封测业，以往许多外商纷纷把资金集中在上海，然后向四周扩散，从而形成从上海到苏州、无锡，再到常州的发展格局。但近年来，长三角地区人力资源成本的上升和土地资源的减少，使外资成本明显提高。于是，我国中西部地区，特别是四川成都等地的人力、能源和土地资源优势渐渐显露，吸引了部分国内外资本。
业内人士同时表示，长三角的技术优势、人力资源优势魅力犹存。近年来，日月光、飞信、京元等台湾封装测试厂家到大陆来投资，首选地仍然是长三角的昆山、苏州等地。最近，英飞凌科技投资１０亿美元在苏州建设封装厂。英特尔在成都建厂同时，仍然投资２亿美元在上海建设第二条封装测试线。
