许多市场调研公司的调查表明，系统级封装(sip)技术拥有广阔的潜在市场。例如，semico research corp.预测，生产商的sip合同收入将从2002年的8200万美元提高到2007年的7.479亿美元。
prismark partners、deutsche bank、credit suisse first boston和allied business intelligence的联合研究表明，rf蜂窝、数字、蓝牙、电源和汽车应用等稳固市场渗透将影响这一增长。事实上，allied business intelligence预计，仅rf蜂窝市场的销售额即可从2003年的18亿美元飙升至2007年的27.5亿美元。由堆叠bga封装以及有源和无源组件构成的近十亿sip于2003年上市，包括功率放大器、天线转换开关、发送器和前端模块。此外，5亿堆叠芯片sip也于2003年上市。
在一篇题为“world electronic packaging technologies”(世界电子封装技术)的报告中，frost & sullivan technical insights的结论是：sip技术增长具有“极大潜力”。
“挑战在于开发出具备成本效益和紧凑的ic封装，这也符合便携电子设备生产商的多种要求，”调查分析家sivakumar muthuramalingam说。“sip解决方案通过允许无线设备制造商支持多种标准、方法和技术，提供出色的可靠性和更大的灵活性。”
sip对于日本公司十分重要，因此在去年就组成了sip协会，以推进该技术的发展。该集团包括重要的日本学院团体以及ic和封装公司。其使命是开发3d封装技术，该技术实现高密度、低成本sip的小型化和精细化，而又能快速交货，这些如使用当前的2d封装技术则无法实现。
