特许半导体(chartered semiconductor manufacturing pte. ltd.)开始制造tezzaron semiconductor公司的内存芯片。此外，两个公司一起准备制造tezzaron公司的3d产品。
特许半导体正采用0.13微米工艺制造tezzaron的3t-iram系列2d 72mbit内存产品，这种产品采用专利技术模拟sram，比sram更快、耗电更少，适于电信和数据通信设备。
tezzaron也在开发称为fastack的3d产品，支持将称为super-contacts的thru-silicon互联功能嵌入每块晶片的电路中，然后晶片以0.5微米的精度对齐、绑定形成单独的产品。
采用这种方法制造的产品将为72mbit内存，两片叠合起来形成144mbit的sram替代产品。
