bga(ball grid array，球状矩阵排列) 是一种小型移动设备普遍采用的处理器封装方式，而现在这种技术将面对一个新的竞争对手。本周早些时候，freescale公布了一种新的封装技术——redistributed chip packaging（重分配芯片封装，rcp）。
rcp并不像插针网格阵列(pin grid array)和land-grid array（引脚网格阵列）只是pcb和半导体元件之间互联方式的重新设计。freescale还未透露新技术的详情，但该公司宣称rcp无需任何连线结合和封装基板。
semico research corp.战略技术部总裁morry marshall说：“‘革命’一词往往被滥用，但rcp是一项真正革命的技术。随着ic复杂性的增长一些封装问题变得越来越突出，而rcp将解决这些问题。它是半导体封装技术的未来。”
intel和amd高端处理器目前使用的分别是是land-grid array（引脚网格阵列，lga）以及插针网格阵列(pin grid array，pga)封装技术。intel仍将bga封装用在一些超薄笔记本以及tablet pc上。pda和手机也趋向于使用bga封装，但rcp是更适合的的候选人。freescale已经宣布将开发采用rcp封装的25x25微米无线电芯片。
和现在的所有半导体技术一样，rcp封装完全不含铅。采用rcp封装的产品预计将于2008年问世。
