sandisk公司和奇梦达公司(qimonda)达成协议，将运用sandisk的nand闪存和控制器以及奇梦达的低功耗dram共同开发和制造多重芯片封装(mcp)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。本协议将通过双方设在葡萄牙的一家合资公司执行，但目前尚需符合相关的交易条件，包括主管当局的审批。
mcp将由奇梦达和sandisk通过他们现有的销售渠道销售给移动电话制造商。据isuppli公司预测，mcp封装仍是将内存植入移动电话的首选封装类型。isuppli公司还预计，到2011年，移动电话市场的mcp销售额将会达到90亿美元，nand和低功耗移动dram的组合是主要的mcp类型。
“sandisk的闪存和控制技术以及低成本晶圆厂将扩大我们的存储产品阵容，”奇梦达首席执行官罗建华说，“除完整的低功耗dram产品系列以外，通过推出先进的、高密度mcp解决方案，奇梦达现在进一步完善了公司面向消费性移动终端的产品系列。通过推出结合高级低功耗移动dram和大容量nand闪存的mcp，奇梦达得以进一步优化适用于移动电话的内存子系统架构，以满足领先手机厂商在竞争激烈的市场环境中对灵活带宽和内存占用率日益增长的需求。”
sandisk在开发和制造nand闪存方面拥有悠久的历史，而奇梦达在移动dram的开发和制造上战功赫赫。此次合资使双方形成了一种协作关系，使得两家公司能够受益于彼此互补的内存技术，并且可以提供基于nand/低功耗移动dram的门类齐全的mcp产品。此次合作使得两家公司可以充分利用彼此的技术优势和生产平台，同时继续拓展各自的市场。
双方预计2007年下半年推出mcp设计样品用于评估，2007年底开始大规模生产。
