日前，美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代bga（ball grid array，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术rcp（redistributed chip packaging，重分布芯片封装）。
与现有的bga相比，封装尺寸能够缩小约30%，特别适合于小型化。在包括第3代（3g）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成为单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对rcp进行产品应用。预计首款产品将于2008年投产。
rcp使用的是再布线技术，没有采用高集成封装过去必须使用的封装底板、丝焊和倒装用焊接凸起。rcp能够与现有的高集成封装技术sip（系统级封装）和封装层叠技术pop（package on package，堆叠封装）配合使用。飞思卡尔通过将rcp技术与pop技术结合使用，成功试制出了在外形尺寸为25mm×25mm的小型封装中集成3g手机多半电子元器件的“radio-in-package”封装产品。包括内存、电源管理ic、基带lsi、收发ic和rf前端模块等。
