消息指出，意法半导体(st)未参与英特尔(intel)最近发布的一系列nor快闪记忆体元件，而且预计也不会成为这些元件的第二来源。意法半导体与英特尔之间曾就开发手机用nor快闪记忆体系统的规格达成过协议，这份协议于2005年12月宣布(参考连结)。该协议规定，两家公司应该提供基于这些共同规格的记忆体产品。
近日英特尔开始针对低成本行动电话应用推出封装接脚数较少的nor快闪记忆体晶片样品，其容量大小包括32mb到256mb。该记忆体被配置为与单晶片基频及rf解决方案配合使用。这些元件的容量从32mb到256mb，并包括接脚共享安排，以允许采用比以前产品的接脚数量更少的小型封装。英特尔表示，这些元件可与单晶片基频和rf解决方案一起使用，并且在堆叠晶片排列中可选择pseudostatic ram的数量。而意法半导体并未参与其中。
英特尔负责欧洲及中东与非洲地区快闪记忆体行销的经理thomas von bauer表示，与意法半导体之间的协议不涉及最近发布的nor快闪记忆体产品。thomas von bauer表示，他并不认为英特尔独立进行nor快闪记忆体产品的发布而损害了与意法半导体之间的协议。他说：“我们正与意法半导体合作开发m18技术。”
据他介绍，m18是针对手机的90奈米最新技术，是英特尔与意法半导体合作开发的一系列90奈米产品之一。von bauer指出，最近推出的nor快闪记忆体采用的是130奈米和90奈米制程，这些产品将为下一代65奈米的过渡产品。
