动作感应mems技术供应商invensense日前表示，它已经在b轮融资中获得了来自三家公司总数达到1100万美元的资金，其中包括手机芯片巨头高通（qualcomm）旗下的风险投资机构。
invensense公司曾在去年宣布开始量产一系列单价不到2美元的集成双轴陀螺仪。该公司表示，此次融资将为其扩大双轴陀螺仪的生产提供资金支持，并将帮助其完成面向手机市场的新产品的开发。
invensense表示，参与此次融资的包括了qualcomm ventures，artiman ventures和partech international三家投资机构。
qualcomm ventures公司北美营运总监nagraj kashyap表示：“全集成式陀螺仪可以带来手机领域的新应用，包括图像稳定、游戏控制和智能用户接口等。invensense的技术和生产计划给我们很深的印象，因此我们很开心能参加此轮投资。”
来源：电子工程专辑
