新创立的中国晶圆代工厂德芯电子(ic spectrum)日前与东芝(toshiba)签署了0.35微米制造工艺的技术转让协议，从而展开代工业务。这项技术将用于ic spectrum目前正在上海西北的昆山兴建的200mm晶圆厂。
该厂计划于2007年初投产，到2008年底，计划采用0.35、0.25和0.18微米工艺进行量产。据称，ic spectrum利用4.5亿美元的初期投资，正在兴建每月35,000个晶圆的产能。
ic spectrum与东芝合作的资金细节尚未透露，不过ic spectrum表示已与正在与其它两家idm和4家ic设计公司(design houses)展开合作，考虑的产品包括模数和数模转换器、混合信号soc、电源管理器件、显示器驱动器、cmos图像传感器、微控制器和智能卡。据了解，ic spectrum的高层管理人员来自众多的领先芯片制造商，包括德州仪器、飞利浦、ibm、英飞凌、台积电、联电、中芯国际和许多ic设计公司。
