专业电子零组件代理商益登科技所代理的arc international，嵌入式系统发展的使用者可设定式处理器、外围硅智财 (ip)、实时操作系统和软件工具的全球领导厂商，于日前公布arc certiphytm计划，它也是arc实体层 (phy) 整体策略的一部份。根据这项操作互通性测试计划，arc将在整个实体层设计流程和严格的测试程序过程中，与领先业界的usb实体层发展厂商密切合作，协助市场取得各种usb实体层组件和实体层宏单元 (phy macrocell)，并确保它们能和arc usb控制器核心相互操作。已通过认证的操作互通性可协助系统单芯片和asic客户减少风险、避免重新制造asic组件、缩短发展时间和降低系统总发展成本。arc certiphy计划的合作伙伴包括chipidea microelectronics、创惟科技 (genesys logic)、innovative semiconductors、飞利浦以及standard microsystems corporation (smsc)。
根据arc certiphy计划，arc将使用一组高度结构化的严格测试，它们会完整测试实体层和控制器之间的连接界面，测试内容完全反映usb实作厂商论坛 (usb implementers forum，简称usb-if) 兼容性计划对于连接性的要求；这对系统单芯片发展厂商特别重要，因为它能证明厂商的实体层／控制器组合可顺利通过usb-if认证。
「在系统单芯片设计中，usb之类的混合讯号电路比重持续增加，使得操作互通性需求变得极为重要。随着混合讯号功能需求不断成长，实体层和usb控制器核心之间的界面会出现操作互通性问题，通讯也可能变得不正常。」arc总裁暨执行长mike gulett表示，「透过arc certiphy计划，arc与合作伙伴证明他们会致力实现承诺，协助客户在嵌入式应用usb功能的实作过程中，解决日益复杂的操作互通性问题，同时为全球市场带来操作互通性良好的usb实体层解决方案。」
「随着usb应用不断出现，装置间的操作互通性已变得极为重要，因为这样才能让系统工程师和客户更容易使用这些产品。」chipidea数字技术中心主管miguel sampaio表示，「加入arc certiphy计划后，chipidea已调整usb 2.0实体层设计和utmi界面的可合成模型，使它们能支持arc仿真环境，不但大幅提升usb系统验证能力，也让操作互通性测试得以涵盖所有范围，包括重要的时序约束条件。首先，我们的usb实体层模型代表chipidea usb实体层硅智财核心 (ip core) 的真正实作结果，而不仅是其它验证环境所使用的高阶行为描述。其次，utmi界面代表arc装置控制器和dpdm线路之间的实际界面，由于dpdm线路连至usb responder模型，utmi界面将会使得arc和chipidea共同客户更有能力针对系统单芯片应用，在系统层级验证它们内嵌的usb功能是否正常，并在市场上推出已通过usb操作互通性认证的各种产品。」
「为了在市场上提供高效率、低成本又具备操作互通性的实体层解决方案，很自然的做法就是透过arc certiphy计划与arc合作。」创惟科技美国分公司总裁david cho表示，「结合我们的高效能usb实体层和arc的usb控制器核心，这套强大组合已通过实际应用考验，将为我们的客户提供一条低风险途径，协助他们发展极具竞争力的低功耗产品，同时满足上市时间和成本要求。」
「innovative是市场领导者，我们知道必须采用领先业界的usb实体层解决方案，并确保它们和客户选择的usb控制器之间具备完美的操作互通性。」innovative执行长nabil takla表示，「我们也参加arc certiphy计划，它会将实体层设计流程和严格测试程序紧密结合，使我们更有信心为客户提供保证。」
「飞利浦拥有业界最完整的usb实体层产品，可以支持连网家庭 (connected home) 和行动消费性应用。」飞利浦半导体事业部有线产品经理rajeev mehtani表示，「飞利浦致力支持arc certiphy计划之类的认证测试，并积极推动usb标准发展，使得飞利浦能在市场上推出领先业界的实体层解决方案，它们不但已通过兼容性认证，还能立即投入生产制造。」
「我们的共同客户不想承担多家厂商usb认证的风险，他们要求arc usb控制器核心与smsc实体层解决方案之间应具备完美的操作互通性，这对他们极为重要。smsc拥有低成本和低功耗usb实体层解决方案的发展经验，将为arc的操作互通性计划带来极大助益；我们相信透过参与这项计划，我们将能协助客户避免asic和电路板的重新制造成本，并使他们率先在市场上推出最先进的usb解决方案。」smsc的usb产品行销主管scott delaney表示。
