业内分析师日前表示，消费电子产业对于ic的需求强劲，可能导致高端ic封装市场价格持续高涨和供应短缺。
去年末,旺盛的季节性需求让转包商措手不及，导致芯片级封装(csp)、倒装芯片产品、pbga(plastic ball grid arrays)和其它高端产品出现全球性短缺，也时有关于引线框和基板等芯片封装材料趋于短缺的报道。
当时，人们预计芯片封装行业的短缺局面将保持到2006年第一季度。但现在看来，可能要持续到第二季度，甚至更长时间。
新加坡芯片封装与测试厂商stats chippac ltd.的首席策略官scott jewler表示，最近几个季度pbga和csp等先进解决方案的供应一直“意外紧张”。
scott jewler在接受《ee times》采访时表示，这主要是因为pc、手机和数字机顶盒市场强劲增长。他说，有些封装公司不愿意在高端封装方面进行投资，也加剧了上述供应紧张状况。
此外，最近一些基板和初级商品转包商提高了价格，导致供应链各环节随之涨价。他认为：“价格上涨与原材料有关。”
不过，投资银行wedbush morgan securities inc.的分析师craig berger则表示，芯片封装产能“全面”紧张，但“人们也在纷纷增加产能。”
