据高通(qualcomm)公司近日发布的消息，它已经在上行链路上以2mbps速率实现了首次测试通话，标志着w-cdma 3g网络上用于高速数据上行链路的新兴标准hsupa的商业化进程又向前迈出了一步。该公司在日本举办的国际展览会上，示范了如何用hsupa高速上传视频流和文件。
高通公司表示，称为msm7200的芯片是该公司有史以来所做的最为紧凑的设计，其目标是支持先进多媒体和数据功能的小体积设备。
高通cdma技术产品管理高级总监alex katouzian表示，“我们与芯片制造商、运营商、基础设施供应商密切合作，正在快速地把hsupa推向全球市场的无线用户。”
此外，高通公司7月19日表示，它正在与日本移动网络运营商kddi及手机制造商东芝和三洋合作，利用其brew技术开发符合ev-do rev a 3g规范的通用操作平台。该平台将用于高通的msm7500芯片组。
高通表示，其目标是把开发新手机的时间缩短2/3。采用该集成平台的器件有望在明年底上市。
