无晶圆厂asic设计公司esilicon日前表示，该公司创建了一种新的商业模式，使其能够向更广泛的市场提供其定制ic开发和制造服务。据esilicon，新创建的esilicon direct模式通过提供面向批量生产的低成本结构，扩展了该公司的无厂asic模式。
新的模式下，客户在产品开发和进入生产阶段初期，以同样的价格支付非重复性成本和其它费用，而当产品达到预定的、基于销售收入的生产里程碑时——通常是指销售额达到1500万美元，就会过渡到“成本加价”模式。这种成本加价结构基于真正的制造成本，随着芯片产量的上升，具有较低的单位成本。
“这种模式的整体目标是使esilicon能够走出去，为更广泛的客户服务。不然的话这些客户会自己完成有关的工作，而我们则没有机会参与其中。”esilicon的营销副总裁hugh durdan表示，“我们提供较低的成本基础和较大的销售额基础，客户可以逐渐摊销费用。即使在达到销售额里程碑之前，这种模式下的价格，是即使客户自己做也需要付出的价格。”
esilicon崛起于2000年，为生产定制芯片的公司提供第三种选择。在这方面，厂商基本上只有两个选择：传统的asic模式或“直接”模式。每种模式都有优点，但都需要巨大的非重复性工程(nre)投资。esilicon的无厂asic模式要求厂商付出更高的nre成本，但据说风险较低，固定成本和单位费用较低。
据durdan，esilicon主要在以下两类公司中取得了成功：一是具有足够大的批量支持较高的nre的系统oem厂商，它们可以获得较低的单位成本；二是不拥有摊销直接模式下高额固定成本的生产规模的无厂公司。(durdan表示，该公司2006财年实现销售收入6,000万美元，预计2007财年销售额增长20-30%。)
durdan表示，但大型公司缺乏兴趣。希望降低nre和能够忍受高单位成本的系统oem，一直偏爱传统的asic模式，而具有摊销高额固定成本的规模及能够忍受风险的大型无厂公司，继续按直接模式“自己动手”。
durdan表示，但供应链问题、产品复杂性和利润率压力，迫使那些大型厂商亦需要考虑无厂asic模式，甚至考虑彻底外包其业务中的生产部分。the esilicon direct模式按esilicon的标准价格提供nre成本(该公司表示，它不从nre成本赚钱)，初期生产采用传统的定价模式，然后在达到双方认可的销售额标准之后过渡到成本加价模式。该模式支持所有的engagement model，包括规格、netlist或gdsii传递。
durdan表示，几个月以来esilicon一直在悄悄地推介新模式，而且发现有些公司对其很感兴趣，如处于后期阶段的初创公司，以及“希望购买homerun保险”并正在“考虑未来向何处去”的公司。durdan表示：“这种模式为其提供了它们在成长过程中能够忍受的成本结构。”
