据ee times网站报道，kla-tencor corp.近期在semicon west展会上宣布，将放弃其无电淀积成果并停止cd-sem的研发和其金属薄膜测试产品，目标进一步加强其重点项目的研发。
在2003年kla-tencor发布了其在线非接触式金属薄膜测试工具，该设备基于电子束技术开发，被命名为metrix 100的设备，与该领域的领导者rudolph technologies inc.形成了竞争。
在2004年kla-tencor与日本dainippon screen manufacturing co. ltd.组建了一个商业化无电铜淀积合资经营项目，其合作包含blue29。起初由kla-tencor进行风险投资，后来blue29成为了kla-tencor与dainippon screen的合资公司。
