据可编程逻辑供应商赛灵思(xilinx)的网站显示，该公司宣布召回2005年9月至今年4月末生产的spartan-3、spartan-3e和spartan-3l fpga。这次召回产品的数量可能相当庞大。
据该公司的网站，某些批次的wire-bonded pbga封装可能存在非特定的制造封装缺陷，可能造成潜在的质量与可靠性风险。这次召回的产品的日期代码在0537和0617之间。
赛灵思的发言人表示：“我们目前了解道的情况是，该问题对spartan-3产品的质量影响有限。”该发言人强调，导致上述问题的根本原因是封装/装配，而不是硅片，而且只有一家客户证实出现问题。该发言人表示，赛灵思的封装/装配供应商已排除了这个问题，而且该公司目前拥有足够的备用裸片。
受到影响的封装是：spartan-3、spartan-3e和spartan-3l系列中的ft256、fg676、fg900、fg1156、fg400、fg456、fg484，以及它们的无铅型号：ftg256、fgg676、fgg900、fgg1156、fgg400、fgg456、fgg484。
