在芯片设备公司teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电（solectron）和天鸿（celestica）的业务外包比例后，投资银行瑞士信贷第一波士顿（creditsuissefirstboston；csfb）维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。
“teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包，该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”csfb表示。“在未来四至五个季度，teradyne计划把外包业务比例提高到96%，外包部分将扩展到最终装配和测试环节。” csfb重申teradyne的股价目标是10美元。csfb表示，印刷电路板（pcb）和背板市场（backplanemarket）中的价格压力将拖累sanmina-sci。“sanmina在努力改善其元件业务，我们认为，pcb和背板领域中的价格形势为其提高利润率构成重大障碍。”csfb指出。
“我们发现了teradyne可能打算退出该领域的迹象，这可能使sanmina在高端市场受益。”据csfb，sanmina和teradyne是两大主要背板供应商，市场份额分别约为18%和14%。
teradyne表示，由于亚洲供应商在扩大double-digitlayer电路板的产能，背板市场中的价格形势“残酷”。尽管teradyne在多层电路板领域占有主导地位，但不断增加的产量和低端产品，使整个产业面临越来越大的降价压力。
