7月15日，中南大学与深圳丹邦科技有限公司达成协议，共建光学薄膜及挠性电子材料实验室。国务院参事、原科技部秘书长、中国生产力促进中心协会理事长石定寰与我校党委书记李健出席了当日上午在科教大楼一会议室举行的揭牌仪式，并为实验室揭牌。
中国工程院院士刘业翔、长沙市科技局局长何寄华、深圳丹邦科技有限公司发展规划部部长王平、深圳高新技术开发区规划处处长王湘闽，以及我校党办、校办、科技处和冶金学院的负责人与师生代表出席了揭牌仪式。仪式由邱冠周副校长主持。
深圳丹邦科技有限公司是专门从事挠性电路基材及挠性电路开发和生产的中外合资企业，主要产品有聚酰亚胺挠性覆铜箔基材（单面片状、双面片状、单面卷状、双面卷状）、覆盖膜（聚酰亚胺、聚脂），以及单面、双面、高密度多层挠性电路，均已获得美国ul认证，其中聚酰亚胺挠性覆铜箔基材是国家“九五”科技攻关项目成果，已列为深圳市高新技术项目。此外公司还可提供高质量的fpc设计，并承担fpc的装配。主要客户有美国est、欧洲thomson、日本sony、sanyo、sanyo、hitachi等。
公司拥有现代化的生产厂房，欧、美、日进口的专业生产和检测设备，全面的挠性电路制造技术和高素质的管理技术人员，国家级的挠性与材料工程研发中心，是目前中国最大的fpc制造商和国家863产业化基地。
