三大内存芯片厂商同意了支付1.6亿美元来和解指控它们联手哄抬内存芯片价格的一场反垄断诉讼。
美国联邦地区法院于当地时间本周三初步同意了三星半导体公司个英飞凌科技公司的和解协议，这一法院还打算于下周对hynix半导体公司的和解协进行议评估。
这些和解协议标志着已经被广泛关注的包括众多内存芯片厂商在内的联手哄抬物价诉讼得到了一部分解决。根据和解协议，三星公司将向这些群体诉讼案中的原告支付6700万美元，英飞凌公司向原告支付2100万美元。这两份和解协议将于今年9月份得到法院的正式批准。而hynix公司则愿意向原告支付7300万美元用达成和解。
这些和解协议标志着原告的部分胜利。包括micron、elpida在内的其它5家被告目前还没有达成和解协议。法院将于明年2月份开庭审理这一案件。据原告的一名律师泰勒表示，尽管如此，我们还远远没有到庆祝胜利的时候，我们仍然有许多工作要做，此案牵涉巨大的经济利益。
此外，消费者也向内存厂商联手哄抬物价进行群体诉讼。sun公司还独自于今年1月份进行了诉讼。
