近日，在台北世贸中心举行的semicon taiwan 2006展会上，dek公司展示了其封装领域的最新技术。在展览一馆的a232展位上，dek技术人员演示了一系列最新的封装应用，包括晶园焊球置放、晶圆背面涂层和boc开窗载板涂胶应用。此外，dek将按照与microstencil达成最新的协议，展示其尖端的工艺支持产品“platinum系列网板”。
dek的galaxy印刷机专为direkt ball placement植球工艺而设计，这项工艺采用了dek proflow direkt批量挤压印刷技术的强大功能，在晶圆级和基板级放焊球，从而一致地达到99.9%以上的首次合格率。机器演示突显了该系统如何打造全新的精度、可重复性和产能水平，提供了优于传统先进封装技术的工艺优势。
dek还用infinity api示范了晶圆背面涂层工艺，这项工艺解决方案能以具成本效益的途径提供高产能，并同时保留对印刷厚度的全面控制。示范突出了infinity api即使在高产量下也能保证涂层的一致性，因此是晶圆背面涂层应用的理想解决方案，可在竞争激烈的亚洲市场持续保有获利能力。
此外，dek还展示了其电铸、platinum和vectorguard网板技术，以及独特的工具和周边商品组合。
