瑞萨科技(renesas technology)日前与力晶半导体宣布，两家公司已签署一项制造协议和一项技术及销售授权协议。两项协议均适用于瑞萨的4gb ag-and闪存器件。新的协议建立在两家公司之间在1gb存储器件领域的现有合作关系之上，扩展了瑞萨与powerchip之间的商业合作范围。这一进展将通过进一步增加and闪存资源为用户提供更多的便利。据称，瑞萨将通过重新调整战略焦点产品如系统级大规模集成电路(lsi)来加速资源的选择和集中管理。除了其目前的两条300mm晶圆生产线12a/12b外，bpsc正在将设备转向其新近采用的fab 12m晶圆生产线，以便生产出高密度闪存，这也将进一步巩固psc满足快速增长的闪存市场的能力。
