台积电（2330）、联电（2303）90、65奈米制程枱面上竞争白热化，新世代45奈米制程竞争却更显暗涛汹涌！台积电研究暨发展副总孙元成表示，台积电45奈米制程技术已取得重大进展，将加速时程力拼全球前3名，预计最快2007年第三季量产，同时预计2009年量产的32奈米制程技术，目前也进入开发阶段，据了解，联电亦不遑多让，与多家大客户包括idm及无晶圆设计公司（fabless）合作开发45奈米制程，进度紧追台积电。
22日台积电技术论坛中，先进制程成为众所瞩目焦点，每年此时台积电必定向客户端出技术“牛肉”显现实力。孙元成表示，台积电45奈米制程soc技术平台已准备好，将全力冲刺在2007年第三季量产，目标希望能成为全球前3名夺下45奈米制程的标竿厂商，目前单片晶圆缺陷密度已小于3，同时更采用低介电质（low-k）的次世代材料extreme low-k，并成功跨越新材质硬度、强度等重重技术难关。
孙元成指出，32奈米制程也已进入开发阶段，根据摩尔定律，预计2009年量产，而再下一代的22奈米制程，包括微显影设备、技术等多重解决方案仍在筛选阶段，台积电将会选择最具经济效益的方案。全球目前仅ibm宣称开发出29奈米制程，而当制程进入了45奈米制程以下，由台积电与设备厂商asml共同开发的浸润式微显影技术便将引领主流。
台积电力拼45奈米制程全球前3名的企图心大，但联电亦不遑多让，在65奈米制程与赛灵思（xilinx）率先推出新一代产品后，联电22日更宣布65奈米产品有8家客户，并有11项产品预定于2006年夏季结束前完成设计定案（tape-out），另一方面，联电更想在45奈米制程跑在台积电之前，据了解，联电45奈米制程进度尽管并未曝光，但合作伙伴阵容之坚强也是史上难得，包括1家idm大厂及2家大型无晶圆设计公司都希望与联电紧密合作，雄心绝不比台积电弱。
台积电表示，每一世代先进制程技术良率进展都相当顺利，过去90奈米制程隔1季缺陷密度便改善25％，根据65奈米制程最新统计，良率改善程度也相当于此数字。而每一世代制程较上一代晶片面积缩小4～5成，效能提升6成，隔代之间的效率差距约2.5倍，台积电也会善用每一世代之间，推出更节省成本的半世代80、55奈米制程。
