尽管资金取得相对不易、制程技术相对落后的情况下，大陆新兴晶圆代工厂仍前仆后继地兴起，继日前阜康同创微电子宣布于北京打造8寸厂后，华东昆山首座晶圆厂也在日本东芝（toshiba）技术授权之下，由德芯电子动土兴建，德芯执行长杨明表示，未来将成为昆山当地ic供应最佳支援的整合元件厂（idm），预计最快2006年第四季厂房完工。
大陆晶圆厂可说是春风吹又生，除了龙头中芯国际以晶圆代工为主轴，近期积极于武汉、成都等地与地方政府打造新厂，其余新兴业者则打着落实ic晶片当地设计、生产的名义纷纷崭露头角。昆山经济开发区的德芯电子近期则宣布取得日本东芝0.35微米逻辑制程技术，并计划兴建昆山首座晶圆厂。
德芯表示，规划中8寸厂总投资额约4.5亿美元，第一期将投入2,500万美元，预计2006年第四季厂房完工，这家工厂将在2007年初投入生产，计划产能为每月3.5万片晶圆，主攻0.18、0.25及0.35微米逻辑制程。杨明表示，昆山是许多数位相机、笔记型电脑（nb）、及消费电子组装的供应链，将与当地ic供应链密切合作；德芯将以自行设计、制造及测试能力的idm为定位，不与纯晶圆代工业者竞争。
半导体业者表示，近期大陆晶圆厂投资有明显趋热现象，极可能与大陆政府十一五计画刚出炉有关，在大陆官方全盘扶植之下，许多业者已锁定这波发展良机。2006年3月阜康同创微电子宣布在北京设立8寸晶圆厂，第一期计画预计投资3亿美元，阜康同创董事长吴立国则具台商背景。
阜康同创微电子预计未来将在北京林河工业开发区设立2座8寸晶圆厂，目前注册资本额约1亿美元，预计未来8寸厂产能5万片，建厂分2阶段，第一阶段投资约3亿美元，最快2007年第二季量产。阜康同创微电子将专攻0.13～0.25微米cmos、rf-cmos制程。
业内人士指出，大陆晶圆厂未来发展能否平稳最重要的仍是钱、权2大因素，所谓钱指的是充裕的资金来源及健全的筹资管道，毕竟以目前大陆晶圆厂多以成熟制程为主，竞争激烈，半导体产业又是资本密集的烧钱产业；此外，权指的是“智慧财产权”保护，制程技术来源及品质良率将是真正考验长久经营的关键要素。
