tessera technologies inc.近期表示，公司已经与新加坡电子制造服务(ems)供应商flextronics international ltd.签署了关于圆片级封装技术的专利使用权转让协定。
根据该协议，flextronics将有权将tessera的shellcase cf技术应用于公司全部摄像模块生产线。于2006年发布的shellcase cf技术，是一项采用了传统板上芯片(cob)封装制程的制造构造的圆片级技术。
圆片级封装技术通常应用于光学结构在电子元件中的集成，例如图像传感器等。
