gradient design automation公司和flomerics公司近日宣布结成伙伴关系，共同开发面向ic市场的软件解决方案。
flomerics和gradient计划开发一种集成软件解决方案，其中结合了两公司的产品。这个联合开发的解决方案将使芯片设计工程师能够在芯片级分析和避免热感应电气问题，与此同时，把封装和环境条件的影响考虑进去。
flomerics提供虚拟原型软件，让工程师在构建物理原型之前能够利用计算机仿真来测试虚拟模型；gradient提供称为firebolt的芯片级热分析工具，使ic设计工程师能够预测芯片内任意位置的温度，并评价如何从时序、泄漏和可靠性方面改善设计。
“该伙伴关系将使flomerics能够提供最完整的热分析解决方案，其一系列工具支持从芯片到室内环境的热设计，”flomerics业务开发经理sherman ikemoto表示。
“我们与flomerics一起正在开发的产品，将使设计工程师能够观察精确的温度数据、评价它们的影响并在出带之前采取校正措施，” gradient design automation的副总裁bob johnson说。
