利用其在高可靠性封装解决方案方面的经验，atmel已于近期针对其 所有的powerpc微处理器产品推出了ltcc（低温共烧陶瓷）版本，也称为hi-tce陶瓷。这些独特的hi-tce封装开发允许atmel以lga形式或无铅cbga形式为powerpc603r、745、755和745732位risc微处理器提供符合rohs规范并能够在商用和军用所要求的温度范围内运作的版本。 atmel的hi-rel微处理器营销经理ericmarcelot表示：“这是对符合rohs规范产品的日益增长的市场需求的响应，我们的客户现在能够获益于创新的封装技术，这些技术正拓展powerpc微处理器解决方案的使用范围。” freescale的数字系统部的行业营销经理glennbeck表示：“我们很高兴看到我们的合作伙伴atmel透过利用其在支持高可靠性应用方面的宝贵经验为powerpc生态系统的多样化作出贡献。透过为客户提供更多可靠性更高的选择，atmel提供符合rohs规范的处理器版本的这一举措完善了freescale的powerpc产品组合。” 这四款产品现可以少量供货。量产定于2006年第叁季度开始。
