中国晶圆代工厂商上海华虹nec(hhnec)仍在寻求兴建一家300毫米工厂。据一位分析师称，它正在与一家新的伙伴合作：意法半导体。这倒是有些出人意料。据投资银行piper jaffray发表的一份报告，根据计划，意法半导体正在扩大在华业务，并将向上海华虹nec转让300毫米铜工艺。“hhnec与意法半导体的技术合作谈判已进入最后阶段，意法半导体将向hhnec计划中的300毫米工厂转让300毫米铜工艺。”piper jaffray分析师bill lu在报告中表示。
“我们确认hhnec已从中国政府获得4-5亿美元的资金，足够用来建设初期的试生产线。”lu在报告中表示，“因此我们预计该公司将在2006年第二季度发出每月可生产大约2,000个初制晶圆(wafer start)的系统订单，2006年第三季度再发出每月可生产3,000-5,000个初制晶圆的系统订单，2006年底或2007年初将把月产能提高到5,000-7,000个。”
同时，意法半导体一直努力扩大在中国的业务。它在无锡与韩国hynix semiconductor inc.合资兴建了一家内存厂。建成后，该厂计划生产dram和nand闪存。一条可以处理8英寸晶圆的生产线也在计划之中，另外，其300毫米晶圆生产线计划在2006年末投产。同时，意法半导体还计划投资5亿美元，在深圳兴建一个封装测试厂(tmp)。
