新一代面向10gb以太网的光学器件和铜器件即将上市，新产品的推出有望大幅降低网络构建成本，从而加速数据中心对快速网络的需求。这些产品出现的时机，正逢网络公司积极为100gb以太网标准奠定基础。
“现在是产品展示的时期。我们必须停止演示幻灯片，而开始向用户提供产品。”keyeye通讯公司的协创者兼战略营销主管mike mcconnell表示。他透露，该公司计划在2006年早期样产基于6类铜缆线的10gb以太网铜收发器，传输距离达30米。
新兴企业solarflare通讯公司也不甘落后，预计将于今年6月前推出采用6类线缆传送数据的10gb以太网收发器，通讯距离长达100米。
“当用户希望结构化布线时，传输距离必须达到100米。”solarflare公司cto兼创建人george zimmerman表示。
新兴的teranetics公司也计划在今年上半年付运基于新兴10gbase-t标准的铜收发器。老牌的broadcom和marvell公司预计会在2006年下半年跟进。
另一家新兴公司luxtera希望借助使用硅光学的全新设计击败铜器件，新型设计可以在长达2,000米的单模光纤上传送10gb以太网，其价格与铜器件相当，但功耗和延迟却大大降低。“我们认为10gb将是铜介质和光学介质的转折点。”该公司的技术副总裁cary gunn说。
即便是制定10gbase-t标准的ieee 802.3an工作组主席兼英特尔公司战略营销经理brad booth也承认，铜链接速度超越10gb的前途极为渺茫。ieee 802.3an小组预计将于今年7月完成10gbase-t铜标准。
同时，包括思科系统公司和force 10公司在内的oem公司，已经就在2006年开展100gb以太网标准的制定工作达成了非正式共识，直接越过了一些人所预期的40gb。
“多数人认为我们需要在今年展开100gb标准的制定工作。我们需要在工作组中吸收光学人士。”booth说。
“现在开始谈论可能的标准并不算太早，但现在就选定某些特定的技术则有些操之过急。”10gb市场新兴企业aquantia公司的营销副总裁bill woodruff指出。他认为，许多物理层标准必须仍以光纤为基础，但不应该带有先入为主的观念，即认为铜缆无法实现100gb传输而把可能的100gb铜方案排斥在外。
同时，各种10gb铜方法也将在市场上就距离、功耗和延迟时间等各方面进行竞争。
keyeye公司的单芯片kx1001的功耗低于3.7瓦，延迟小于150纳秒。但是mcconnell指出，该芯片使用6类线只能传送30米距离。该芯片采用了14mm2(需要散热片)和19mm2(不要散热片)两种封装形式，已于去年11月出样，并将于今年早期正式投产。
该公司将为15米传输距离的infiniband cx4线缆提供一个类似器件。“我们正在深入研究一款10gb收发器用的单芯片，很难有其它芯片可以与之相媲美。”mcconnell表示，“利用它，30米长的线缆就可以覆盖数据中心所需数据的75%。”
10gbase-t标准提倡最小传输距离必须达到55米。mcconnell透露，一些制造商正在讨论为更短传输距离(keyeyed的目标)建立标准的可能性。
mcconnell估计，在未来5年内，oem公司将购买多达0.63亿个10gb链路接口。这些接口大多数将被安装在公司数据中心内使用的服务器、交换机和存储系统中。
针对该领域，solarflare公司将在10gb产品的功耗和延迟之间进行权衡，实现传输距离达100米，以满足以太网信令要求。zimmerman预计，公司最初会采用90纳米工艺的10瓦功耗器件，然后大幅提升到65纳米的5瓦功耗器件。
许多10g收发器的开发商一致认为：要想扩大6类线缆的10gb网络在业界的使用范围，那么通过减少工艺尺寸来降低功耗至关重要。aquantia 公司的woodruff指出，10gb收发器单芯片cmos的实现是一个意义重大的里程碑，但是合理的功率损失是至关重要的。
“1000base-t领域在过去10年***耗降低了90%，为什么我们不能期望同样的事情发生在10gbaset领域呢？”woodruff反问道。
zimmerman表示：“我们将业务压在这一领域。我们已经仔细进行了逐个模块的功耗估算，并通过与代工厂的65纳米芯片进行比较对结果进行了验证。”他认为，2.5微秒的延迟不会对大多数应用级延迟为10微秒的产品产生负面影响。然而，一家电路板制造商表示了对此事的担忧。他认为，这样的延迟时间对其公司的产品而言太过漫长。其公司的产品主要用于服务器集群，而在集群内，延迟是头号需要关注的问题。
luxtera公司宣称其器件在功率、延迟和传输距离等方面将远远超过10gb铜收发器，而产品在批量销售时也会达到与铜收发器相同的价格，约50美元。
gunn介绍，luxtera的10gb器件会在今年6月之前出样，产品功耗仅为1.7瓦，延迟小于10纳秒。
该公司有一款专利的次波长全息透镜，能够将mtrj光纤封装直接耦合在裸片上，而无需昂贵的无线光(fso)通讯技术。芯片本身则由飞思卡尔半导体公司采用标准130nm cmos绝缘体硅(soi)工艺制成，可以通过裸片上的硅通道发送和调节光线。
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