过去一段时间德州仪器公司的股票在预测向好的情况下微跌，但该公司面临的挑战远远不止上下跳动的股价。这家全球最大的模拟芯片和数字信号处理器在失去了对docomo、爱立信和诺基亚的基带芯片的垄断地位之后，正奋力改变公司文化，重整其制造厂，修正产品策略。
随着英飞凌、qualcomm、renesas、stmicroelectronics等竞争对手对其传统客户进行攻击，ti希望比竞争对手更灵活。ti总裁暨首席执行官richardtempleton最近在美国达拉斯举行的ti开发员会议(tideveloperconference)上敦促：“我们需要找到一条途径，通过速度和灵活性夺回我们的根据地。公司大小不是一个借口，我们必须克服这一点。”
ti必须早日做到这一点。市场研究公司forwardconcepts总裁willstrauss认为，尽管该公司的财务危机并没有迫在眉睫，但是失去部分无线业务市场却可能影响公司明年的业务。
ti的股价下跌，而且竞争对手analogdevices、nationalsemiconductor和qualcomm等公司第一季度在无线市场领域确有更好的预期。当有分析人士对该公司的季度中期预报表示关注时，ti对此表示乐观，表示需求上升，宣布库存调整阶段快要结束。该公司还暗示将推出一系列新的单芯片手机解决方案，而一边悄悄地准备推出拳头产品hdtv和多核dsp。pacificgrowthsecuritiesllc公司分析员认为，预计ti其第一季度的销售将比2006年第四季度下滑5%到10%，但公司的收入将反弹，第二季度增长5%到6%。尽管模拟市场是该公司的亮点，而无线业务和dlp(digitallightprocessing)业务则疲软。
那么ti将如何应对？ti如何应对基带市场份额的下滑，在面向消费产品的dsp领域的下一步是什么？ti是否卖掉新建的位于美国德州richardson的300毫米"rfab"工厂？
ti在一月份决定放弃昂贵的数字逻辑处理开发业务、转而依赖代工伙伴的决定让业界大吃一惊。该公司决定停止在公司内部开发45纳米节点，32纳米以上的工艺将由代工厂提供，但仍将投资模拟工厂。此举的目的是削减成本，将资源集中到开发方面。
在数字领域，ti目前正与特许半导体(charteredsemiconductormanufacturing)、unitedmicroelectronics和tsmc(taiwansemiconductormanufacturing)合作，并期待与代工厂商在45纳米节点开始进一步进行研发合作，chillara认为ti正与tsmc合作。
这些事件进一步让分析人士认为ti将出售位于richardson的下一代制造厂。rfab的建造已经结束，但还没有安装设备。消息人士认为imflashtechnologiesllc(microntechnology和intel公司的nand闪存合资企业)和三星电子分别查看的该工厂，但是ti否认了出售的说法。
分析人士对ti的产品努力也很关注。
