上海美维电子有限公司(以下简称sme)主导产品是手机用高密度互连(hdi)印制板，总投资超过1亿美元。sme认识到手机发展对印制板的新要求，积极地利用自己的专业制造经验和客户在设计方面进行配合，并且引导客户在可制造性设计方面不断提升，从而达到客户和pcb制造商的双赢。同时，sme设立了自己的hdi板技术发展路线，以能够跟上手机厂商的技术发展，获得更强的市场竞争力。
sme在1999年就开始了hdi板的研究开发，经过一年的摸索，初步形成了一阶hdi产品的制作工艺。2000年，sme开始了hdi产品年产15 万m2的二期扩展计划，增资2000万美元。继一阶hdi量产后，继续开发了技术含量更高的二阶hdi产品。通过自主研发，2003年底sme已开始二阶hdi产品的批量生产，是中国内地最早实现二阶hdi量产的企业之一。
根据市场需求和技术发展，从2004年起，sme又陆续增资近5000 万美元，现已逐步成为一个以hdi产品为主的高科技pcb制造企业，具备了年产30万m2hdi能力，而其中一半为二阶hdi，为手机和其他数字化电子产品服务。
未来sme将通过不断创新，紧随国际hdi技术的进步来应对手机发展的新要求。首先，sme将瞄准国际顶尖手机厂商的产品方向以及对pcb 技术要求的不断发展，以此推动自身的技术进步与创新。其次，将加快企业技术开发中心的建设。第三，充分发挥美维科技集团的综合优势。第四，提升品质与管理水平，苦练内功。sme发现国际客户不仅对中国pcb制造厂商在技术方面有很高的要求，对品质及管理水平方面也提出了更高的要求。赢得这些国际客户就必须在上述方面苦练内功。sme不断从科技、品质、反应、交货和成本等几个方面进行着自我评定和提升；同时也通过对六西格玛、精益生产等国际先进管理方法和理念的不断学习和推广，建立相应价值体系和激励机制以提升企业的核心竞争力。
