作为全球最大的模拟芯片与数字信号处理器供应商，德州仪器(ti)在其基带芯片痛失在docomo、爱立信和诺基亚等公司的垄断地位之后，有了新的紧迫感，正在采取行动改造企业文化和调整工厂及产品策略。
由于英飞凌、高通、瑞萨、意法半导体和其它厂商纷纷打入ti客户群，德州仪器希望成为更加敏捷的竞争者。“如果我能够消除在座的德州仪器人以及各位客户面临的一个挑战，我们就必须设法返回根本——速度，敏捷性和灵活性。”德州仪器总裁兼首席执行官richardtempleton在最近于达拉斯召开的德州仪器开发商论坛上讲话时表示。“不能以规模大为借口，尽管我们在与人们谈话时我们一直采用这个借口，但我们必须克服这点。”
而且必须及早行动。市场调研公司forwardconcepts的总裁willstrauss表示，德州仪器没有面临迫切的财务危险，但它的无线业务“存在一些漏洞”，“明年可能影响到公司的业务。”
与此同时，ti的一些同业——模拟器件公司(adi)、国家半导体和高通提出了关于无线产业第一季度的乐观展望。在与分析师召开的关于季中预测的电话会议上，德州仪器采取了正面立场，称需求改善且库存修正阶段接近结束。该公司还暗示将推出新系列单芯片手机解决方案，即使它正在悄悄地准备在高清电视器件和多核dsp方面推出重要产品。
pacificgrowthsecurities的分析师satyachillara表示，预计德州仪器第一季度销售额比2006年第四季度下降5~10%，但第二季度增长率将回升到5~6%。他说，虽然模拟业务是该公司的一个亮点，但无线和dlp(数字光处理)业务却表现不佳。
那么德州仪器将采取什么措施呢？业内纷纷议论，它会对基带市场份额下降有何反应，面向消费的dsp业务下一代会采取什么行动，以及它是否会卖掉在德州richardson新建成的300毫米“rfab”工厂。
德州仪器1月决定放弃昂贵的数字逻辑制程开发，转而依赖代工伙伴提供这些制程，此举当时令产业大吃一惊。该公司已决定内部停止开发45纳米制程，并将在32纳米及更先进节点上采用代工厂商提供的制程，尽管它将继续投资于模拟工厂。此举是为了降低成本和把资源解放出来，用于设计活动。
在数字方面，德州仪器目前在与特许半导体、联电和台积电合作。chillara表示，它正在寻求从45纳米节点开始与晶圆代工伙伴建立更紧密的研发伙伴关系，而且它“被认为将与台积电合作”。
这些动向在分析师中引起臆测，认为德州仪器可能卖掉其在李察森(richardson)的下一代工厂。德州仪器已完成rfab工厂的建设，但尚未安装设备。消息人士称，imflashtechnologiesllc(美光与英特尔之间的nand闪存合资企业)和三星电子均对该工厂有兴趣，但德州仪器反驳了将出售该工厂的传言。
