美国ziptronix与raytheonvisionsystems（rvs）合作，对5层cmos元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时，采用了ziptronix开发的名为“directbondinterconnect（dbi）”的3维封装技术。
采用dbi技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有cmos元件的晶圆上，层叠了rvs公司的芯片。布线间距为8μm。可在确保接合部连接性的同时，通过所有光电二极管获取图像。
