6月14日，从国外媒体处获悉：据了解amd计划的消息来源称，amd公司将在今年下半年发布新的7系列芯片组。
消息来源说，7系列芯片组将支持hypertransport3.0，还将包括采用pciexpress2.0的高端rd790和主流组件rx780，这两个模块都与图形处理器（icp)整合。此外，rs740支持directx9,rs780将支持directx10和amd通用视频***技术（uvd)。
消息来源还指出，amd公司将在第三季度发布rx780和rs740，随后在第四季度发布rd790和rd780。
新芯片组开始时将匹配sb600南桥，但amd公司还打算在第四季度推出sb700南桥。
amd原计划准备发布支持英特尔cpu、rd700、rs700和rc710的芯片组，但上述计划已被全部取消。
