电力半导体模块符号和术语说明：
di/dt--通态电流临界上升率 itsm —通态（不重复）浪涌电流
dv/dt—断态电压 临界上升率 rth(c－h) —底板与散热器之间的接触热阻
f ----工作频率 rth(j－c) —结壳（铜底板）热阻
id---桥式电路最大直流输出电流 rth(h－a) —散热器到环境的热阻
idrm ------ 断态重复峰值电流 rto --通态斜率电阻
if(av) ---正向平均电流 ta -----环境温度
if( rms ) --- 正向方均根电流 tc ----管壳（铜底板）温度
ifsm --正向（不重复）浪涌电流 tjm ---额定最高结温
igt ---门极触发电流 tq ---关断时间
ih ---维持电流 vdrm - --断态重复峰值电压
il ----擎住电流 vfm ---正向峰值电压
irms ---整个交流开关模块的额定方均根电流 vgt ---门极触发电压
irrm ---反向重复峰值电压 viso ---模块绝缘电压
i2 t—器件能承受短时能量的能力(快熔用最大 i2t) vrrm —反向重复峰值电压
it(av ) —通态平均电流 vtm —通态峰值电压
it(rms ) ---通态方均根电流 vto —通态门槛电压
