amd 将加速转向45纳米工艺削弱英特尔优势。
美国当地时间本周四，amd 公布了相关计划，将在未来两年内将市场份额提高至30% ，在2007年推出新的四内核设计，加速提高芯片生产能力。
amd 还谈到了开发能够安装其它功能模块的芯片、满足不同需求的计划，使其合作伙伴可以通过hypertransport连接技术直接在皓龙芯片上增添协处理器。
在今天举行的会议上发言时，amd 公司的官员表示，他们希望维持过去3 年中的发展势头，在重要的市场提高市场份额。amd 首席执行官瑞兹说，我们将开放我们的技术，催生全新的创新浪潮。
amd 高级副总裁马蒂表示，amd 计划开放其hypertransport技术，使第三方芯片厂商和客户能够开发专用处理器，以及能够直接与未来的opteron 芯片相连接的其它芯片。惠普、sun|ibm 、克雷都将参与amd 这一名为torrenza的计划。
最终，amd 计划将芯片的各组成部分━━例如内核、内存控制器、hypertransport连接、缓存，分隔成独立的部件，然后以多种方式进行组合，以满足不断变化的负载需求。客户也可以在皓龙芯片中“插入”针对特定负载的协处理器。
amd 负责逻辑技术和制造业务的高级副总裁达里尔说，在制造方面，amd 计划在2008年年中推出采用0.045 微米工艺的芯片，这意味着0.065 微米工艺芯片的问世和0.045 微米工艺芯片的量产之间只有一年半的间隔。
尽管在过去数年中市场一直受到amd 蚕食，但在推出新生产工艺方面，英特尔一直领先于其它芯片厂商。英特尔已经推出了采用0.065 微米工艺的core duo芯片。尽管芯片制造业界的一些人士呼吁将推出新工艺的速度放慢为3 年，但英特尔一直坚持每二年推出一代制造工艺。
达里尔说，amd 将把由0.065 微米工艺向0.045 微米工艺的过渡时间缩短为18个月，削弱英特尔在制造工艺方面的优势。
菲尔表示，到2008年，amd 将推出面向服务器芯片的direct connect 2.0技术。amd 还计划在2007年年中推出四内核的服务器、台式机芯片，以及基于新的节能设计的笔记本电脑芯片。
菲尔在周四披露了有关四内核芯片的一些详细资料，在2007年年中推出的四内核服务器芯片中将配置有4 个16位的hypertransport或8 个8 位的hypertransport连接。这一设计再加上各内核间共享的第三级缓存将使客户能够开发可以与unix系统媲美的smp 系统。
菲尔还谈到了具有更好的能源管理性能的笔记本电脑芯片设计。amd 刚刚推出了双内核笔记本电脑芯片，它计划通过开发能源管理技术改进芯片的节能性能，根据负荷关闭一个内核或系统连接。四内核芯片也将利用这一节能技术。
马蒂还公布了代号为trinity 和raiden的二项新技术的计划。trinity 是一款软件包，能够向服务器和客户端系统提供安全、虚拟、管理能力；raiden是一种新型的商用薄客户端架构。
