在“十一五”开局之年，我国集成电路产业重新回到高速增长的轨道，集成电路产业的规模首次突破1000亿元，增长速度达到43.3%。在集成电路产业高速增长的同时，我们看到了越来越多的拥有自主知识产权的集成电路创新产品和技术，成功地实现了产业化，集成电路产品和技术的创新正在成为推动我国集成电路产业持续增长的新动力。
创新渗透到产业链各环节
中国半导体行业协会理事长俞忠钰认为，“十一五”期间，集成电路产业将进入创新发展的新阶段。他说，“十五”期间，市场拉动和政策支持是集成电路产业发展的主要动力，“十一五”期间，这两大因素在继续推动产业发展的同时，自主创新对产业发展的作用日益突出，集成电路产业将进入以市场为导向，以创新为动力，以产品和技术创新为突破口的创新发展的新阶段。
提到集成电路产业的创新，我们首先想到的是作为ic产业龙头的设计业的创新。近年来，设计业不断加大产品创新力度，拥有自主知识产权的技术和产品越来越多。华大电子ciu92系列ic卡采用了华大电子自主研发的8位cpu内核，产品的可靠性、安全性和兼容性得到了国内外客户的认可和好评。杭州国芯的数字电视接收芯片组，打破了数字电视领域长期依靠进口芯片的局面，促进我国从电视生产大国向技术强国地位的转变，对推动我国数字电视产业进程具有重要意义。
北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平强调，创新的重要性对设计企业来说是不言而喻的：“华大电子现在主要的业绩80%是靠身份证来支撑，如果没有一些新的产品快速起来的话，对华大电子的业绩将有很大的影响。怎样推出新的产品，开拓新的业务，确定新的方向，对于我们来说是迫在眉睫的。”刘伟平强调。
与此同时，ic制造、封装、测试以及设备、材料等领域的产品和技术创新也成效显著。北京市工业促进局信息产业处处长梁胜在接受《中国电子报》记者采访时强调，从目前涌现的半导体产业创新产品看，涵盖了半导体产业链的各个环节，包括了装备业和支撑材料产业。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生在接受《中国电子报》记者采访时认为：“大工业生产的创新我们以前很少提，生产线上的创新过去我们比较忽略，中电智能卡公司的非接触式ic卡模块封装技术，解决了二代证封装生产中的瓶颈，这无疑是一种创新的表现。”
除了中电智能卡公司的非接触式ic卡模块封装技术，我国在8英寸0.18微米-90纳米的制造技术也不断创新。上海华虹nec的0.18微米cmos工艺技术已经正式投入量产，2006年的出货量约1万枚，销售收入超过5亿元。
江苏长电科技的fbp平面凸点式封装和南通富士通的mcm封装测试技术是我国半导体封装技术自主创新的成功典范。fbp产品是我国在半导体领域中为数不多拥有自主知识产权的产品，现已申报国内外专利共25项。mcm封装测试技术可以实现系统级封装功能，目前mcm封装测试产品也已累计完成销售量2000余万块。
100纳米高密度等离子刻蚀机和100纳米大角度离子注入机的成功推出，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越，也成为各界关注的焦点。
材料方面，有研半导体材料股份有限公司立足自主创新，攻克了12英寸硅单晶生长等关键技术难题，并利用该套技术开发成功直径12英寸硅单晶抛光片新产品，填补了国内空白。低缺陷掺氮直拉单晶硅抛光片是宁波立立电子股份有限公司在浙江大学硅材料国家重点实验室的掺氮直拉硅单晶缺陷与性能研究的理论成果的基础上成功实施产业化的具有完全自主知识产权的一个硅片产品，目前该产品已大批量投放国内外市场。天津环欧半导体材料技术有限公司总经理沈浩平介绍，环欧公司大直径区熔硅生长技术在单晶的热场设计、生长速度、温度梯度控制、防高压电场击穿等生长工艺方面自主创新，该技术达到国际同行先进水平。
密切结合市场是创新产品最大特点
数字多媒体产品正等在成为新一轮的市场引擎。在新兴的市场竞争中，密切结合市场已经成为经营者创新的制胜法宝。
北京中星微电子有限公司的笔记本电脑嵌入式图像处理芯片是采用自主知识产权的专利和技术进行的原始创新，目前这一芯片已累计销售超过400万片。珠海炬力集成电路设计有限公司的数字媒体影音多媒体***也是炬力自主研发的原始创新技术产品，产品自去年2月正式上市以来，迅速在中高端彩屏播放器市场上引起凡响。
江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮在接受记者采访时介绍说，江苏长电fbp平面凸点式封装产品经过1年左右的各项试验验证，于2005年下半年开始面向市场，目前月产能总计约300万颗，每月实现销售收入约15万美元。
北京市工业促进局信息产业处处长梁胜认为，正确定位市场是创新的源泉。“强调需求、强调市场是目前集成电路产业创新的一大特点。没有市场的产品不能算创新产品，从目前来
