作为5G发牌后的首个通信展会，越来越多的5G企业正加入MWC19上海，大秀肌肉。
康希通信科技(上海)有限公司(以下简称“康希通信”)首次参展，并在展会期间宣布将发布全新的5G微基站(sub 6GHz)射频功率放大器/前端芯片系列、新一代WIFI6全集成射频前端芯片等升级产品，助力5G射频发展。
同时，康希通信与中移物联建立战略合作关系，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，共同推动物联网产业链相关产品的广泛应用。
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中国企业加入射频前端芯片市场
5G时代下，对射频前端芯片提出了更高的要求。全球射频功放市场占有率有90%以上被Skyworks和Qorvo两大巨头占据。随着康希通信生产的国内首颗5G NR 射频前端芯片样品在中国移动正式测试验证，意味着中国企业有望加入射频前端芯片国际市场。
针对5GNR与WIFI6射频前端芯片的应用及发展趋势，康希通信市场应用工程副总裁虞强提出，“5G宏基站+5G微基站+ WIFI构成的5G时代网络拓扑架构，需要高性能、高可靠性、低成本的射频前端芯片解决方案，才可以实现能支持百亿级无线器件的无缝网络运行。而康希通信可以提供完备的WLAN/5GNR 领域产品组合。”
康希通信首席技术官赵奂认为，当代高线性度射频前端芯片的挑战在于对射频前端模组FEM近乎极致的线性度要求，零容忍的DEVM底噪，以及在实际应用中任何微小因素对DEVM的影响。
目前，康希通信拥有亚洲技术领先的研发团队，已经成功克服技术难点，研发出性能比肩美商的WIFI FEM产品。此外，康希通信拥有全套GaAs、SOI、CMOS等射频芯片设计技术，专注于研发WIFI、5G 、IoT等各种射频前端集成电路，主要应用于无线接入WIFI、手机WIFI、5G及物联网等领域。其团队一直致力于高线性射频前端芯片的研发设计，拥有业界少有的高线性纯CMOS射频前端技术，并开创性地采用DeltaRF架构，设计出高性能WLAN/5G微基站射频前端芯片。
针对5GNR与WIFI6射频前端芯片的应用及发展趋势，康希通信市场应用工程副总裁虞强提出，“5G宏基站+5G微基站+ WIFI构成的5G时代网络拓扑架构，需要高性能、高可靠性、低成本的射频前端芯片解决方案，才可以实现能支持百亿级无线器件的无缝网络运行。而康希通信可以提供完备的WLAN/5GNR 领域产品组合。”
与中移物联携手 推动物联网发展
值得一提的是，康希通信与中国移动旗下全资子公司中移物联网有限公司(以下简称“中移物联网”)建立战略合作关系，并表示将合作构造产业合作新生态，在WIFI、智能硬件与连接、5G等领域展开深入合作，共同推动物联网产业链相关产品的广泛应用。
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根据国际权威数据显示，到2020年全球联网设备数量将达到385亿，到2030年全球设备连接数将达1000亿!，大量的物联网端侧设备催生了对射频前端芯片的海量需求，而中移物联网和康希通信携手将弥补物联网和5G设备的连接短板，推动物联网和5G快速普及。
康希通信总经理彭平博士表示：“康希通信目前拥有全球领先的GaAs/ CMOS 高线性射频芯片设计技术，不仅仅证明了我们团队的研发实力，更重要的是体现了国产射频芯片在无线应用上的国际竞争力。”
康希通信与中移物联网合作战略中的核心产品之一，康希通信5GNR 微基站射频功率放大器芯片 -- KCT56228H是其中备受关注的焦点。相对于传统微基站射频功率放大器，KCT56228H采用全新的DeltaRF架构，能有效降低射频功率放大器芯片的成本。除此之外还有WIFI6 射频前端芯片 – KCT8539S/KCT8239S，该系列芯片采用康希通信特有的可靠性设计方法，达到业界领先的可靠性检验标准，分别为国内最先实现WIFI6协议标准的5GHz/2.4GHz射频前端芯片，实力领衔射频前端中国“芯”升级。
中移物联网有限公司相关负责人表示：“近年来中移物联网公司的发展速度较快，在智能连接、芯片模组、开放平台、智能硬件、行业应用五大方向形成了较为完善的“云-管-端”服务能力。康希通信领先的射频前端芯片技术以及可靠的芯片产品可为我司智能无线产品提供优秀的解决方案，我们很高兴此次能和康希通信达成战略合作关系，未来也希望康希通信可持续研发并推出高性价比的芯片，在射频前端芯片国产化的方向形成核心竞争力，也助力物联网公司打造更好的物联产品。”
当前，康希通信拥有完善的WLAN 产品和5G产品的布局与规划，通过不断发展和优化，为客户提供高性能，小封装，高效率，低成本的5G射频芯片方案。未来随着智能家居、智能办公、智能公用设施设备和用例不断发展壮大，康希通信将不断完善物联网市场的产品布局，在“万网互联”风口迎风而上。
关键词：康希通信MWC19
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